MVP 專注于 AOI 領(lǐng)域,我們將不斷開(kāi)發(fā)和部署市場(chǎng)上最先進(jìn)的圖像采集和材料處理技術(shù)。我們將繼續(xù)努力,使我們強(qiáng)大而尖端的軟件與檢測(cè)算法對(duì)用戶更加友好。在不犧牲性能的前提下,市場(chǎng)也正在越來(lái)越多地要求更好性價(jià)比的解決方案。為了響應(yīng)市場(chǎng)要求,MVP 推出了緊湊式脫機(jī)型號(hào)和聯(lián)機(jī)（GEM 系列）型號(hào),它們是為客戶量身定制的適合特殊需求的備選方案。
　　MVP 認(rèn)為中國(guó)有著豐富的人力資源和供應(yīng)商資源。我們要繼續(xù)吸引和留住最好的本地人才,讓他們?cè)?MVP 全球業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)中工作。我們還將繼續(xù)尋找合適的中國(guó)供應(yīng)商與合作伙伴,拓展和支持我們?cè)谥袊?guó)的業(yè)務(wù)。

　　電子組裝行業(yè)的新發(fā)展是設(shè)備開(kāi)發(fā)的驅(qū)動(dòng)力
　　李林炎, 安必昂（Assembleon）亞太區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)

　　電子制造行業(yè)的技術(shù)趨勢(shì),是設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)硬件解決方案的重要驅(qū)動(dòng)力。
　　小型化目前仍然是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的主要驅(qū)動(dòng)力,0201以至0101等元件封裝的應(yīng)用將更加普及。此外,倒裝芯片和類似封裝技術(shù)將繼續(xù)在電子組裝中使用。同時(shí),更多的異形元件也將成為自動(dòng)化貼裝系統(tǒng)可的類貼裝的范圍。
　　另外,系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì),提升了電路板設(shè)計(jì)的功能,其發(fā)展?fàn)顩r很可能與BGA封裝首次推出時(shí)的情形相似。此外,更多的應(yīng)用開(kāi)始使用銅箔而非塑料作基底,這可使產(chǎn)品更薄(銅箔基底大約厚1mm,而FR4基底則厚2-3mm)、更輕且更具柔性,電路板可彎曲成不同的形狀。這些基底通常用于汽車領(lǐng)域,以及移動(dòng)電話市場(chǎng)的某些新設(shè)計(jì)。
　　在工業(yè)及特殊應(yīng)用等方面,預(yù)計(jì)許多領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)增長(zhǎng)。這些領(lǐng)域包括：移動(dòng)電話市場(chǎng)--3G需求將增加,而彩屏技術(shù)逐漸成為新款手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置;DVD播放器和錄音機(jī);以及汽車信息/娛樂(lè)(信息娛樂(lè))系統(tǒng)。
　　作為元件貼裝系統(tǒng)供應(yīng)商,安必昂密切關(guān)注這些行業(yè)驅(qū)動(dòng)力,因?yàn)樗鼈儗?duì)我們貼裝系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)有著重要的影響。安必昂的全新A系列平臺(tái),能處理多種組件和應(yīng)用類型的理想的綜合方案。關(guān)鍵性的模塊化概念,保證了從0101片式元件至IC,以及先進(jìn)封裝芯片至異形組件的所有貼裝需求。自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)在幾分鐘之內(nèi)調(diào)整貼裝技術(shù)和產(chǎn)量,重新配置生產(chǎn)線�？蓴U(kuò)展機(jī)器和產(chǎn)量的靈活性適應(yīng)中國(guó)的OEM、EMS及ODM制造業(yè)。
　　安必昂除了關(guān)注器件封裝及行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì),還不斷了解中國(guó)及全球制造業(yè)的總體變化形勢(shì)。傳統(tǒng)上被視作"世界制造工廠"的中國(guó)已經(jīng)贏得"制造業(yè)動(dòng)力源"的美譽(yù),最近的報(bào)道指出中國(guó)成為世界領(lǐng)先的制造基地。
　　中國(guó)尤其在ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)方面的能力也在不斷增長(zhǎng)。過(guò)去中國(guó)工廠進(jìn)行的電子裝配作業(yè),無(wú)論是OEM還是EMS,多數(shù)屬于較大批量,較為成熟的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。然而,最近電子制造開(kāi)始"逆流而上",越來(lái)越多的中國(guó)運(yùn)作機(jī)構(gòu)更加積極地參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā),甚至是產(chǎn)品設(shè)計(jì)和原型制造。得益于多年與外企合資合作的經(jīng)驗(yàn),中國(guó)制造企業(yè)變得日益完善,工作人員在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與裝配方面也越來(lái)越有自己的見(jiàn)解。成為技術(shù)的"領(lǐng)導(dǎo)者",而不是"追隨者",中國(guó)正在EMS、ODM和OEM的發(fā)展演變中,實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。隨著時(shí)間的推移,技術(shù)水平得到改進(jìn),中國(guó)裝配工廠的技術(shù)能力將會(huì)提升,完全走出低產(chǎn)量、較低難度的運(yùn)作水平（包括半自動(dòng)和人工裝配作業(yè)）。
　　由于中國(guó)在全球制造和設(shè)計(jì)發(fā)展方面的作用日益重要,安必昂將增強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的承諾,加強(qiáng)我們?cè)谏钲诘倪\(yùn)作設(shè)施;我們已經(jīng)戰(zhàn)略性地在上海設(shè)立技術(shù)中心,并計(jì)劃今年稍后在上海開(kāi)設(shè)新的技術(shù)中心,用作演示及培訓(xùn),幫助我們現(xiàn)有及未來(lái)的客戶在其工廠實(shí)現(xiàn)最大限度的生產(chǎn)力。我們正在研究在中國(guó)制造貼裝元件的可能性,以保障貼裝設(shè)備的供給并降低物流成本。生產(chǎn)貼片機(jī)需要許多環(huán)節(jié),我們期望在每個(gè)領(lǐng)域都做到最好。

　　中國(guó)客戶需要技術(shù)和服務(wù)雙重承諾
　　Rich Hemisch, DEK International 總裁

　　技術(shù)前沿
　　在中國(guó),用戶的技術(shù)應(yīng)用潛力很大程度來(lái)自于其運(yùn)作的市場(chǎng)區(qū)間,例如,電信和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)是對(duì)半導(dǎo)體制造、光電子,以及更迫切的無(wú)鉛工藝及耗材的主要用戶。
　　目前,半導(dǎo)體制造商正忙于實(shí)施先進(jìn)封裝工藝的商業(yè)化,如CSP和倒裝芯片,能助他們降低單位器件的成本、支持各種終端產(chǎn)品的小型化,以及改進(jìn)半導(dǎo)體元件的電氣性能。光電子元件制造商正面對(duì)創(chuàng)建新型封裝的挑戰(zhàn),以便更好地適應(yīng)裝配的自動(dòng)化。隨著光網(wǎng)絡(luò)正傾向連接至桌面計(jì)算機(jī),全球?qū)Υ笈�量低成本激光收發(fā)器模塊的需求不斷增加。自動(dòng)化裝配對(duì)模塊的低成本起著重要的作用,而元件制造商則需要進(jìn)一步調(diào)整封裝。
　　DEK在先進(jìn)封裝器件裝配的許多工藝領(lǐng)域中,高精度批量擠壓印刷技術(shù)正獲得廣泛公認(rèn),是具成本效益、高良率和高產(chǎn)量的解決方案。通過(guò)與精心挑選的技術(shù)伙伴共同合作,特別是那些已幫助我們解決晶圓、基底和個(gè)別元件處理難題的公司,我們現(xiàn)在能為幾乎所有半導(dǎo)體制造商或封裝外包機(jī)構(gòu),提供實(shí)際上現(xiàn)成的端至端裝配解決方案。我們的批量擠壓印刷工藝正為各個(gè)裝配階段帶來(lái)裨益,從包括焊料凸起和DirEKt焊球附著的晶圓和基底級(jí),以至移模封裝、熱接口材料和封蓋密封。
　　我們預(yù)計(jì),DEK在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域累積的專業(yè)知識(shí)和技術(shù),將與下一代光電子封裝的裝配非常配合。我們所開(kāi)發(fā)的其它工藝,如使用ProFlow?的PumpPrinting? 技術(shù),也使得批量擠壓印刷的應(yīng)用更為廣泛,例如,精確計(jì)量的電子材料需要準(zhǔn)確地沉積在有輪廓的表面。光電子器件裝配的材料可能包括導(dǎo)電或絕緣環(huán)氧樹(shù)脂,或有色光學(xué)材料,以及焊膏和助焊劑。這些技術(shù)可能允許大量先進(jìn)的表面安裝光電子器件同時(shí)裝配,從而提高良率和進(jìn)一步降低單位器件成本。
　　就無(wú)鉛工藝而言,DEK已非常積極地設(shè)立印刷機(jī)工藝參數(shù),使得裝配商能順利地及時(shí)轉(zhuǎn)用新的工藝技術(shù),以符合日本、歐洲和美國(guó)即將頒布和實(shí)施的法令。除了那些涉及焊膏和助焊劑供貨商明顯的材料選擇問(wèn)題外,元件制造商和回流焊專業(yè)機(jī)構(gòu)也面對(duì)著關(guān)于無(wú)鉛工藝的重大挑戰(zhàn)。許多人推測(cè)印刷參數(shù)將維持不變。但我們的研究得出一些有趣的結(jié)論,表明在預(yù)置放階段需要改變工藝,以便針對(duì)無(wú)鉛進(jìn)行優(yōu)化。我們正努力增加對(duì)此方面的認(rèn)識(shí)和取得更多資料,供給客戶使用。