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解決方案 |
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- Silicon Laboratories在上海設立無線應用中心(2008-8-17 20:17:18,6)
- ARC International推出ARC™ 501 32-bit RISC處理器核心(2008-8-17 20:17:17,6)
- 飛利浦推出P信道MOSFET擴展創(chuàng)新的mTrenchMOS系列(2008-8-17 20:17:15,6)
- 德州儀器宣布推出業(yè)界首款來自其 Burr-Brown Pro音頻產品線的數控擴音器前置放大器 IC(2008-8-17 20:17:14,6)
- DEK新技術面向電子印刷機時代(2008-8-17 20:17:12,6)
- 英國威克斯PEEK® 聚合物用于制造高精度容量測量計儀表的外擺線葉片(2008-8-17 20:17:11,6)
- TaN微波薄膜技術改善電阻元件(2008-8-17 20:17:09,6)
- LCD技術把喇叭做在玻璃上(2008-8-17 20:17:06,6)
- 燃料電池技術將使電池更新?lián)Q代(2008-8-17 20:17:02,6)
- 雙穩(wěn)態(tài)LCD有望實現更低功耗顯示器(2008-8-17 20:16:59,6)
- 新型存儲器技術有望達到最高速度(2008-8-17 20:16:57,6)
- 復合電纜設計使輸電線容量擴大三倍(2008-8-17 20:16:55,6)
- 光DSP實現每秒運算8萬億次(2008-8-17 20:16:53,6)
- 富士通在上海成立新公司，整合其在華半導體業(yè)務(2008-8-17 20:16:52,6)
- 新加坡電信與CIENA就 ONLINE EDGE多業(yè)務平臺達成多年度合同(2008-8-17 20:16:50,6)
- 美國在線與廣達（Quanta）簽署T9文字輸入軟件授權協(xié)議(2008-8-17 20:16:49,6)
- 凌特公司榮獲汽車質量系統(tǒng)證書(2008-8-17 20:16:47,6)
- 飛兆半導體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(2008-8-17 20:16:46,6)
- 采用納米技術制作的光學組件向傳統(tǒng)器件發(fā)起挑戰(zhàn)(2008-8-17 20:16:44,6)
- 集成化CSP封裝工藝有望壓縮封裝成本和外形尺寸(2008-8-17 20:16:43,6)
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