飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(kāi)(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開(kāi)關(guān)均采用芯片級(jí)MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是業(yè)界同類產(chǎn)品中體積最小的器件。這些開(kāi)關(guān)具有低導(dǎo)通阻抗(RON)特性,4.5V Vcc下最大導(dǎo)通阻抗(RON)為1.15Ohm,不會(huì)引起信號(hào)衰減并可降低揚(yáng)聲器音量所需的驅(qū)動(dòng)電流,因而可改善信號(hào)的完整性。

FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的寬工作電壓范圍,可為蜂窩電話電池提供承受高達(dá)4.6V過(guò)充電壓的額外優(yōu)勢(shì)。這些器件的工作電壓較高,能夠順利地適應(yīng)過(guò)充電現(xiàn)象,與額定電壓為3.3V的普通模擬開(kāi)關(guān)不同。新型開(kāi)關(guān)器件還為設(shè)計(jì)人員提供通行高速模擬和數(shù)字信號(hào)的350MHz 帶寬,適用于低電源電壓應(yīng)用,同時(shí)通過(guò)7,500V (HBM) 的額定值提供出色的ESD保護(hù)功能。

這些器件豐富了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)移動(dòng)電話市場(chǎng)的模擬開(kāi)關(guān)種類。對(duì)於具有揚(yáng)聲器電話功能的移動(dòng)電話,MicroPakTM 封裝FSA3157是高性能的單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān),采用先進(jìn)的亞微米CMOS工藝制造,可實(shí)現(xiàn)僅為7ns至23ns及2.5ns至12.5ns的高速啟動(dòng)和中止時(shí)間,而且在3.3V Vcc下典型導(dǎo)通阻抗低于10 Ohm。

如信號(hào)需要在三個(gè)來(lái)源之間轉(zhuǎn)換,飛兆半導(dǎo)體新型FSA3357可以替代常用兩個(gè)單獨(dú)的SPDT開(kāi)關(guān)。FSA3357是高性能的單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)或2：1多路復(fù)用器/多路分解器總線開(kāi)關(guān),具有“先斷后接”選擇電路以防止信號(hào)受干擾。

這些全新器件豐富了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)便攜應(yīng)用的產(chǎn)品種類,包括音頻放大器、背光照明LED、溫度傳感器和復(fù)位發(fā)生器電路等監(jiān)控產(chǎn)品,以及DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品如DC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO和MOSFET。

這些無(wú)鉛產(chǎn)品達(dá)到或超出IPC/JEDEC共同標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020B的要求,并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

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