與現(xiàn)行的陶瓷和層壓模塊等封裝解決方案相比,專為高集成度RF模塊而設(shè)計(jì)的CSP（chip-scale packaging,芯片規(guī)模封裝）封裝工藝--Pyxis平臺(tái)有望使封裝的成本、高度和面積分別下降50%、60%和75%。由封裝工藝開發(fā)商Tessera公司（位于美國加利福尼亞州圣何塞）推出的此項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)F模塊與功率放大器、收發(fā)器、濾波器以及開關(guān)等周邊電路結(jié)合起來。
與傳統(tǒng)的9mm×10mm大小的層壓式封裝相比,Pyxis技術(shù)將無源器件以及所需襯底的成本分別降低了40%和78%。這項(xiàng)基于該公司的μBGA封裝解決方案的技術(shù)免除了布設(shè)GaAs熱通路的需要,并將電感器和電容器分別集成到低成本聚酰亞胺帶和品質(zhì)稍次的硅片上。
該封裝高度為0.5～0.8mm,占位面積為4.8mm×4.8mm。這種可以采用具有大面積焊盤的焊盤陣列封裝結(jié)構(gòu)在倒裝設(shè)計(jì)中采用了扁平帶狀導(dǎo)線,以實(shí)現(xiàn)RF性能的提升。
該封裝設(shè)備具有備選的銅散熱器/EMI防護(hù)屏。該技術(shù)與現(xiàn)行解決方案兼容,并采用了現(xiàn)有的芯片規(guī)模封裝基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。
運(yùn)用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的首款產(chǎn)品就是Pyxis平臺(tái),它將三波段GSM/GPRS功率放大器和周邊的無源電路集成在了一起。如欲獲得更多的信息,請(qǐng)致電或發(fā)送電子郵件與Tessera公司的Joyce Smaragdis女士聯(lián)系,電子信箱：jsmaragdis@tessera.com,或訪問：http://www.tessera.com。 |
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