據(jù)SEZ/Gartner Dataquest的預(yù)測(cè),單晶清洗設(shè)備在整個(gè)濕法設(shè)備中的市場(chǎng)份額將由2003年的18.5%上升到2008年的45％。目前,SEZ在單晶濕式清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額已達(dá)到了66.7%,SEZ在亞太區(qū)已銷(xiāo)售了215臺(tái)以上的設(shè)備,占該地區(qū)市場(chǎng)份額的78％。SMIC、TSMC、UMC和Samsung等公司均為SEZ的客戶。
為了更好的服務(wù)中國(guó),這一快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng),SEZ在SEMICON期間還宣布成立了中國(guó)客戶支持中心,通過(guò)在中國(guó)本土設(shè)立辦事處而提高客戶服務(wù)的效率,迅速響應(yīng)客戶的需求。
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Soitec：開(kāi)發(fā)絕緣鍺（GeOI）材料應(yīng)對(duì)45nm技術(shù)挑戰(zhàn)
SOI(絕緣體上硅)晶圓和其它高級(jí)工程基板供應(yīng)商Soitec在SEMICON China期間再次向中國(guó)客戶介紹了SOI材料能將效率提高近30%,而功耗卻減少2至3倍的特點(diǎn)。為了應(yīng)對(duì)45nm技術(shù)的挑戰(zhàn),Applied Materials (應(yīng)用材料)和 Soitec就聯(lián)合開(kāi)發(fā)絕緣鍺（GeOI）以及相關(guān)的鍺材料關(guān)鍵工藝技術(shù)已達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,旨在增強(qiáng)45納米及以下技術(shù)環(huán)境的晶體管性能。雙方公司將致力于整合Soitec的Smart Cut技術(shù)、工程基板技術(shù)與Applied Centura RP Epi的晶體外延沉積設(shè)備的功能,共同推動(dòng)新一代基板的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品化。
Soitec公司首席運(yùn)營(yíng)官 Pascal Mauberger介紹說(shuō),目前,Soitec的產(chǎn)品家族已拓展到絕緣體上應(yīng)變硅鍺（SGOI）、絕緣體上應(yīng)變硅（sSOI）SOQ（石英上硅）晶圓,并正在鍺以及 III-V 代原材料,如砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）上尋求新的應(yīng)用,所有這些材料都可以衍變?yōu)檠趸杈A和其它多層類(lèi)型的結(jié)構(gòu)。Soitec的用戶幾乎囊括了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的所有領(lǐng)先企業(yè)。其中比較有代表性的企業(yè)包括：IBM、 AMD等。
