。除了速度和精度的提升外,Galaxy同時(shí)具備先進(jìn)的DEK InstinctivTM用戶界面,有助提升生產(chǎn)力;廣泛的通訊功能,協(xié)助管理復(fù)雜的工藝程序;以及可拓展特性,為多個(gè)高價(jià)值市場(chǎng)帶來優(yōu)勢(shì)。
　　隨著復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝和SMT裝配工藝的界線變得越來越模糊,市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)網(wǎng)板技術(shù)的需求日益明顯。DEK了解這個(gè)市場(chǎng)需要,并為此開發(fā)出具有VAHT特性的Eform網(wǎng)板。DEK通過其Eform網(wǎng)板制造過程,結(jié)合專有的精密網(wǎng)孔高度控制方法,將電鑄網(wǎng)板技術(shù)提升至新的水平。DEK的Eform網(wǎng)板可以確保焊膏緊密接觸焊墊、精確涂敷于焊盤,及以更高比例的焊膏留存于焊盤。DEK Eform網(wǎng)板可以實(shí)現(xiàn)焊膏的均勻分配,并使焊膏更清潔地脫離網(wǎng)孔。這項(xiàng)技術(shù)還提供對(duì)網(wǎng)板厚度和印刷統(tǒng)一性的最終控制,保證在精密間距印刷應(yīng)用中焊膏涂量的一致性。
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　　Dow Corning：提供全線半導(dǎo)體制造材料
　　為了紀(jì)念全球第一個(gè)進(jìn)入市場(chǎng)的低K旋涂層介電材料FOx問世10周年,Dow Corning在SEMICON China期間再次向中國工程師推薦這一材料。如今,每個(gè)月有超過一百萬片硅片使用FOx產(chǎn)品,它的市場(chǎng)占有率已達(dá)到了20％。該公司電子產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行總裁Tom Cook說,為了應(yīng)對(duì)對(duì)K值的更低要求, Dow Corning將采用CVD的方法提供適用于更窄線寬的低K材料。
　　全球材料及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商Dow Corning在半導(dǎo)體制造和封裝領(lǐng)域提供介電材料、光刻膠、化學(xué)機(jī)械拋光材料及封裝用芯片粘接與灌封成型等材料。其Si基193nm光刻材料也于近期進(jìn)入市場(chǎng),為下一代光刻技術(shù)提供了又一選擇。
　　"2003年Dow Corning在中國的人員增加了107％,銷售較2002年上升了29％,并成立了本地產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì),以滿足中國客戶對(duì)產(chǎn)品的特殊需求。" Dow Corning亞洲區(qū)市場(chǎng)行銷傳播專員鄧文源說。
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　　ECI：提供領(lǐng)先的薄膜檢測(cè)和電鍍?nèi)芤悍治黾夹g(shù)
　　半導(dǎo)體和PCB測(cè)試與控制設(shè)備供應(yīng)商ECI公司在展會(huì)上展示了其SurfaceScan QC－100薄膜檢測(cè)設(shè)備,采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis)技術(shù),SurfaceScan可以快速檢測(cè)半導(dǎo)體金屬鍍膜的污染、厚度、薄膜多孔性和成分,其鍍金薄膜厚度檢測(cè)可達(dá)到1.5nm,可檢測(cè)的金屬包括Co、Ni、Cu、Ag、Au、In、Sn、Pb、Sb、Bi。ECI總裁Marianna Rabinovitch 認(rèn)為其產(chǎn)品在中國將有廣大的市場(chǎng)。
　　在與其中國分銷商王氏港建（WKK）共同組織的"半導(dǎo)體電鍍?nèi)芤悍治黾夹g(shù)及設(shè)備"研討會(huì)上,ECI公司的技術(shù)專家介紹了半導(dǎo)體電鍍?nèi)芤悍治黾夹g(shù)及設(shè)備,內(nèi)容包括CVS技術(shù)在電鍍銅溶液分析中的應(yīng)用,CVS、化學(xué)滴定及分光光度法在化學(xué)沉鈷溶液分析中的應(yīng)用,錫/鉛溶液的分析和SERA: 晶圓表面鍍層的分析。
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　　Electroglas：工藝分析與控制軟件拓展晶圓探針臺(tái)的"觸角"
　　半導(dǎo)體封裝晶圓探針臺(tái)及終測(cè)機(jī)械手供應(yīng)商Electroglas在SEMICON China期間推出了基于網(wǎng)絡(luò)的工藝分析與控制軟件SORTmanager R4,它能夠提供獨(dú)特、安全的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,把晶圓探針臺(tái)與終測(cè)機(jī)械手設(shè)備連接到更廣泛的測(cè)試設(shè)備,然后通過網(wǎng)絡(luò)瀏覽器收集、分析重要的測(cè)試工藝信息,以提高測(cè)試的總體效果。
　　Electroglas亞洲區(qū)副總裁Dan Fields介紹說,Electroglas的晶圓探測(cè)平臺(tái)與技術(shù)進(jìn)入中國市場(chǎng)已有30多年的歷史,專為4英寸和6英寸晶圓生產(chǎn)的2001和1034等平臺(tái)在中國已安裝超過1000臺(tái)。本次在展會(huì)期間演示的4001平臺(tái)也是為中國制造業(yè)設(shè)計(jì)的,它可探測(cè)8英寸晶圓,不僅移動(dòng)速度比普通的200mm探測(cè)器快,而且不必更換硬件就可以用于探測(cè)125mm或150mm硅晶圓,可用于探測(cè)分立器件、DRAM和SOC等。Electroglas在中國的客戶包括ChipPAC、National Semiconductor、中芯國際等公司。
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　　ESEC：Tsunami 3100金絲線焊機(jī)實(shí)現(xiàn)核心設(shè)計(jì)技術(shù)突破
　　伊瑟（ESEC）半導(dǎo)體的3100金絲線焊機(jī)在其業(yè)界頗具口碑的傳統(tǒng)機(jī)型設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了多方面的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。ESEC的市場(chǎng)總監(jiān)Rainer Kyburz博士說,與ESEC在業(yè)界流行多年的傳統(tǒng)3008等機(jī)型現(xiàn)比,新的Tsunami 3100金絲線焊機(jī)有多點(diǎn)創(chuàng)新,而核心是使用ESEC的TY技術(shù)的旋轉(zhuǎn)線焊頭（BondHead）。
　　ESEC在SEMICON China 2004展廳,現(xiàn)場(chǎng)演示突破性的ESEC超高速TY技術(shù)金絲線焊機(jī)的BondHead,較普通的直角設(shè)計(jì)Bondhead提高線焊速度達(dá)一倍以上,大大減少使用和擁有成本。超高速線焊的標(biāo)準(zhǔn)速度可達(dá)每秒18線,3100系統(tǒng)的功能來自優(yōu)化的Bondhead設(shè)計(jì)。3100的Bondhead具有低自重、高硬度、和平衡中心與各軸動(dòng)力集中于同一點(diǎn)的三個(gè)主要特性,可以實(shí)現(xiàn)線焊所需的高加速度和快響應(yīng)等待時(shí)間,適合于45um間距的先進(jìn)封裝的金絲線焊工藝要求的精度。
　　3100的Bondhead系統(tǒng)包括三個(gè)獨(dú)立軸--旋轉(zhuǎn)、Y和Z軸。為達(dá)到最佳的平衡設(shè)計(jì),所有三個(gè)獨(dú)立軸的設(shè)計(jì)都達(dá)到最佳平衡,即三個(gè)獨(dú)立軸組合起來,三軸的重心匯聚于Bondhead系統(tǒng)中心。例如,Y軸的動(dòng)力與Bondhead的質(zhì)量分布與同向,平衡的設(shè)計(jì)可以防止響應(yīng)的延遲;Z軸旋轉(zhuǎn)的中心與實(shí)際旋轉(zhuǎn)軸也共線,再次保持最佳的平衡設(shè)計(jì)