產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡介
電子行業(yè)模溫機（精密電子元件成型用控溫機）是為精密電子元件成型工藝（注塑、封裝、灌封、嵌件成型等）研發(fā)的高精密溫控設備，核心解決電子元件生產(chǎn)中微型模具溫差大、材質(zhì)敏感（LCP/PPS/PA66 + 玻纖）、成型精度要求嚴苛導致的尺寸偏差、引腳變形、封裝氣泡、內(nèi)應力開裂、耐環(huán)境性能不足等痛點。設備采用 “超精密閉環(huán)控溫 + 微型流道導熱” 設計，以專用導熱油為介質(zhì)，實現(xiàn) 45-300℃寬范圍精準控溫，控溫精度 ±0.2℃，熱效率達 97% 以上，適配 50-500T 精密注塑機、電子封裝設備（16 腔 - 128 腔微型模具），可使微型模具溫差≤0.2℃，電子元件成型合格率提升至 99.8% 以上，縮短成型周期 20%-25%，是 LCP 連接器、PPS 傳感器、PCB 組件、微型芯片外殼、車載電子元件等精密電子產(chǎn)品生產(chǎn)的關鍵配套設備。
二、產(chǎn)品描述
- 電子元件專屬超精密控溫：針對精密電子元件（尺寸精度≤±0.02mm）成型需求，采用 3-4 路獨立控溫模塊（每路控溫精度 ±0.2℃），可分別調(diào)節(jié)微型模具型腔（80-150℃）、流道（120-200℃）、嵌件預熱（60-100℃）溫度；模具采用 “微通道密集導熱” 設計（流道直徑≤3mm，間距≤20mm），適配 16 腔 - 128 腔微型模具，確保每個型腔溫度均勻同步，避免因溫差導致的元件尺寸偏差（從 ±0.05mm 降至 ±0.02mm 以內(nèi)），精準控制塑料結(jié)晶度（波動≤3%），減少內(nèi)應力開裂風險。
- 敏感材質(zhì)適配與防污染設計：搭載 PT100 鉑電阻溫度傳感器（測量精度 ±0.03℃，響應時間≤0.4s），嵌入式安裝于模具型腔側(cè)壁（貼近成型面），實時采集溫度并動態(tài)修正；配合 PID 自整定 + 電子元件專用補償算法，通過 SSR 固態(tài)繼電器微秒級調(diào)節(jié)加熱功率，溫度波動度≤0.1℃/h。針對 LCP、PPS、PA66 + 玻纖、環(huán)氧樹脂等電子專用材質(zhì)，定制控溫曲線（如 LCP 成型 120-140℃、PPS 成型 140-160℃），避免材質(zhì)降解產(chǎn)生有害物質(zhì)；循環(huán)管路采用 316L 不銹鋼 + PTFE 襯里雙重防腐蝕設計，內(nèi)壁拋光（Ra≤0.3μm）防結(jié)垢，介質(zhì)選用專用導熱油（無雜質(zhì)析出），杜絕污染電子元件（符合 RoHS 環(huán)保要求）。
- 電子場景全適配特性：適配 50-500T 精密注塑機、電子封裝機、嵌件成型設備，兼容微型連接器模具、傳感器外殼模具、PCB 組件封裝模具等；循環(huán)系統(tǒng)采用高壓泵（流量 3-250L/min，工作壓力≤0.5MPa，運行噪音≤48dB），滿足微型模具細孔流道的流量需求；配備 DN8-DN25 微型快速對接接口（兼容電子設備專用接口），支持 1 臺模溫機同時適配 2 臺小型精密成型設備，安裝調(diào)試時間≤20 分鐘；針對嵌件成型工藝，可同步控制金屬嵌件預熱溫度，避免冷熱沖擊導致的元件開裂。
三、應用場景（電子行業(yè)細分領域）
- 精密連接器成型：用于 LCP/PPS/FEP 材質(zhì)電子連接器（如 USB-C 接口、板對板連接器）注塑（符合 IEC 60603 標準），控制模具溫度 120-140℃±0.05℃，確保連接器插針間距偏差≤±0.02mm，插拔力均勻（3-8N），耐溫≥260℃（回流焊無變形），內(nèi)應力開裂率降至 0.1% 以下。
- 電子傳感器成型：適配壓力傳感器、溫度傳感器外殼（PPS/PA66 + 玻纖）成型，控制模具溫度 110-130℃，解決傳感器外殼密封槽尺寸偏差導致的漏水問題，確保密封性能達標（IP67 防護），感測精度偏差≤±1% FS，符合 GB/T 28046-2011《道路車輛 電氣及電子設備的環(huán)境條件和試驗》標準。
- PCB 組件封裝：用于 PCB 板灌封、電子元件塑封（環(huán)氧樹脂 / 硅膠），控制封裝溫度 80-120℃，確保封裝層無氣泡、無縮孔，與 PCB 板附著力≥5N/15mm，絕緣電阻≥1×1012Ω，避免封裝層開裂導致的電路短路。
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微型電子元件成型：針對芯片外殼、射頻元件、微型開關等超小尺寸元件（尺寸≤5mm）成型，控制模具溫度 90-150℃，適配 128 腔微型模具，確保元件尺寸一致性（偏差≤±0.01mm），表面無毛刺、披鋒，滿足電子元件高密度裝配要求。
