產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
包裝設(shè)備運(yùn)行散熱冷卻用工業(yè)冷水機(jī)（適配薄膜包裝機(jī)、灌裝機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、熱收縮機(jī)、封切機(jī)等設(shè)備，覆蓋食品、醫(yī)藥、日化、電子包裝場(chǎng)景，控溫范圍 5℃-35℃，控溫精度 ±1℃，制冷量 1-2000kW，適配 10-1000m/min 包裝速度）是包裝生產(chǎn) “設(shè)備穩(wěn)定性與包裝質(zhì)量核心保障設(shè)備”，需具備多機(jī)型適配能力（應(yīng)對(duì)熱收縮、灌裝、貼標(biāo)等差異化散熱需求）、低干擾特性（振動(dòng)≤0.005mm、噪音≤65dB，避免影響包裝精度）、動(dòng)態(tài)負(fù)荷響應(yīng)（包裝速度從 20m/min 升至 100m/min 時(shí)，熱負(fù)荷從 5kW 驟升至 80kW）及長(zhǎng)周期可靠性（連續(xù)運(yùn)行≥12000h 無(wú)故障），直接決定包裝效率（冷卻不足使包裝速度降低 30%）、產(chǎn)品質(zhì)量（溫度波動(dòng)超 ±0.5℃導(dǎo)致熱收縮膜褶皺率上升 15%）與設(shè)備壽命（電機(jī) / 加熱管長(zhǎng)期超溫使壽命從 5 年縮短至 2 年）。
包裝設(shè)備冷卻存在三大核心痛點(diǎn)：一是機(jī)型適配難（熱收縮機(jī)需高溫區(qū)域快速降溫、灌裝機(jī)需低溫穩(wěn)定散熱，傳統(tǒng)冷水機(jī)單模式無(wú)法滿足）；二是精度影響大（設(shè)備振動(dòng)易導(dǎo)致貼標(biāo)偏移、封切錯(cuò)位，偏差超 0.5mm 即報(bào)廢）；三是環(huán)境適應(yīng)性差（食品包裝車(chē)間高濕度、醫(yī)藥包裝車(chē)間高潔凈要求，傳統(tǒng)設(shè)備易腐蝕或污染）。若冷水機(jī)控溫精度不足（波動(dòng) ±0.8℃），會(huì)使包裝合格率從 98% 降至 85% 以下；若干擾超標(biāo)（振動(dòng)≥0.01mm），會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)不良率超 8%；若防腐潔凈差（醫(yī)藥車(chē)間污染率超 3%），會(huì)引發(fā)批次報(bào)廢，均無(wú)法滿足 GB/T 4857《包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)》、ISO 8237《包裝 熱收縮薄膜》等標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)重制約包裝企業(yè)產(chǎn)能與競(jìng)爭(zhēng)力。
包裝設(shè)備運(yùn)行散熱冷卻用工業(yè)冷水機(jī)采用 “多場(chǎng)景精準(zhǔn)散熱 ，控溫范圍 5℃-35℃，溫度穩(wěn)定性 ±1℃，制冷量 1-2000kW，適配各類(lèi)包裝設(shè)備。通過(guò)模塊化散熱，實(shí)現(xiàn)包裝設(shè)備核心部件溫度波動(dòng)≤±1℃，滿足包裝冷卻需求，將設(shè)備故障率從 12% 降至 0.5% 以下，包裝速度提升 25%，為包裝高效生產(chǎn)提供可靠散熱保障。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
1.食品熱收縮包裝生產(chǎn)線
適配 650mm 寬幅熱收縮機(jī)（餅干、方便面外箱包裝），冷水機(jī)控制冷卻水溫 12±0.2℃，熱收縮通道降溫時(shí)間從 15 分鐘縮短至 8 分鐘，膜褶皺率從 15% 降至 0.5%，包裝速度從 50m/min 提升至 65m/min，適配康師傅、統(tǒng)一食品生產(chǎn)線，日產(chǎn)能從 12 萬(wàn)箱提升至 15.6 萬(wàn)箱，不良品成本減少 12 萬(wàn)元 / 年。
2.醫(yī)藥高速灌裝機(jī)冷卻
針對(duì) 12000 瓶 / 小時(shí)口服液灌裝機(jī)，冷水機(jī)控制灌裝閥溫度 8±0.2℃，液體氣泡率從 8% 降至 0.3%，灌裝精度偏差≤±0.5ml，符合 GMP 規(guī)范，適配同仁堂、云南白藥醫(yī)藥企業(yè)，灌裝機(jī)合格率從 92% 提升至 99.8%，年減少藥液浪費(fèi) 30 噸。
3.日化全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)散熱
適配 500 瓶 / 分鐘洗發(fā)水貼標(biāo)機(jī)，冷水機(jī)控制貼標(biāo)頭電機(jī)溫度 18±0.2℃，電機(jī)溫度穩(wěn)定≤45℃，貼標(biāo)偏移量從 0.8mm 降至 0.1mm，貼標(biāo)合格率從 92% 提升至 99.8%，適配寶潔、聯(lián)合利華日化生產(chǎn)線，日產(chǎn)能從 72 萬(wàn)瓶提升至 79.8 萬(wàn)瓶，返工成本降低 8 萬(wàn)元 / 年。
4.電子元件封切包裝機(jī)冷卻
針對(duì) 39 次 / 分鐘電子托盤(pán)封切機(jī)，冷水機(jī)控制封切刀溫度 5±0.2℃，刀溫降溫時(shí)間從 20 秒縮短至 10 秒，封切焦邊率從 5% 降至 0.2%，封切速度提升 30%，適配華為、蘋(píng)果電子配件包裝，日產(chǎn)能從 4.3 萬(wàn)托盤(pán)提升至 5.6 萬(wàn)托盤(pán)，單位能耗降低 20%。
