產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡介
工業(yè) CT 設備探測器（涵蓋平板探測器、線陣探測器，適配鑄件檢測、電子元件無損探傷、復合材料分析，核心部件含閃爍體、光電轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)采集芯片，工作溫度要求 18-25℃，溫度波動需≤±0.3℃，噪聲等效劑量≤100nGy/frame）是工業(yè) CT “成像質(zhì)量核心”，需具備高溫度穩(wěn)定性（溫度偏差超 ±0.5℃會導致探測器暗電流漂移，圖像信噪比下降 30%）、低振動干擾（振幅超 0.001mm 會引發(fā)成像模糊，分辨率降低 20%）、潔凈防護（粉塵 / 油污污染會導致探測器響應不均，檢測誤判率上升 15%）及長周期可靠性（24 小時連續(xù)檢測無故障，平均無故障時間≥15000h），直接決定無損檢測精度（圖像分辨率從 20lp/mm 降至 15lp/mm，細微缺陷檢出率下降 40%）、檢測效率（探測器過熱導致停機，單日檢測量減少 30%）與設備壽命（高溫使探測器核心芯片壽命從 8 年縮短至 3 年）。
探測器冷卻過程中，存在三大核心痛點：一是控溫精度要求嚴苛（閃爍體溫度每波動 1℃，光子轉(zhuǎn)換效率變化 5%，直接影響灰度值準確性）；二是抗干擾需求高（工業(yè) CT 機房多強電磁輻射、機械振動，傳統(tǒng)冷水機易干擾探測器信號）；三是空間適配性強（探測器集成于 CT 機架內(nèi)部，冷卻設備需微型化，安裝空間≤0.1m3）。若冷水機控溫精度不足（波動 ±1℃），會使工業(yè) CT 檢測圖像灰度偏差超 10%，細微裂紋（≤0.1mm）漏檢率升至 25%；若振動干擾大（振幅≥0.005mm），會導致圖像偽影率超 8%；若潔凈度不達標（粉塵濃度≥0.5mg/m3），會污染探測器表面，檢測誤判率上升至 20%，均無法滿足 GB/T 19293《工業(yè)計算機斷層掃描（CT）成像系統(tǒng) 性能測試方法》、ASTM E1695《工業(yè)計算機斷層掃描標準指南》等標準，嚴重影響工業(yè) CT 在航空航天、汽車制造、電子半導體等領域的檢測可靠性。
工業(yè) CT 設備探測器冷卻用工業(yè)冷水機作為散熱設備，制冷量 5-500kW，控溫范圍 5-35℃，溫度穩(wěn)定性 ±1℃，整機體積≤0.08m3（機架嵌入式），適配平板 / 線陣等多類型探測器，兼容鑄件、電子元件、復合材料等檢測場景。通過微流道精準冷卻、全維度抗擾防護、醫(yī)療級潔凈設計，實現(xiàn)探測器溫度波動≤±0.3℃，圖像信噪比提升 40%。
二、應用場景
適配 400×500mm 平板探測器（用于航空發(fā)動機葉片檢測），冷水機制冷量 3kW，水溫控制 22±0.2℃，探測器全域溫差≤±0.3℃，暗電流波動≤5nA，圖像分辨率≥25lp/mm，葉片內(nèi)部 0.08mm 細微裂紋檢出率≥99%，檢測誤判率從 15% 降至 0.5%，符合航空航天零部件無損檢測標準（HB 7683《航空用鑄件計算機斷層掃描（CT）檢測方法》）。
2.電子半導體元件工業(yè) CT 檢測
針對線陣探測器（長度 1000mm，用于芯片封裝檢測），冷水機采用線性均熱設計，水溫控制 20±0.2℃，探測器軸向溫差≤±0.2℃，數(shù)據(jù)采集芯片溫度穩(wěn)定≤23℃，芯片內(nèi)部鍵合線斷裂、焊球空洞等缺陷檢測準確率≥99.5%，檢測效率提升 25%（從 80 件 / 天增至 100 件 / 天），滿足半導體行業(yè)高精密檢測需求（SJ/T 11636《半導體器件 X 射線檢測方法》）。
3.汽車復合材料工業(yè) CT 檢測
適配 200×300mm 平板探測器（用于碳纖維復合材料部件檢測），冷水機制冷量 2kW，水溫控制 23±0.2℃，探測器溫度波動≤±0.3℃，圖像灰度均勻性≥95%，復合材料內(nèi)部分層、孔隙（孔徑≤0.1mm）檢出率≥98%，檢測后部件合格率從 85% 提升至 99%，助力汽車輕量化部件質(zhì)量管控（符合 GB/T 35465《碳纖維增強塑料 計算機斷層掃描（CT）檢測方法》）。
4.厚壁管道工業(yè) CT 檢測
針對高功率線陣探測器（熱負荷 4kW，用于石油管道壁厚檢測），冷水機采用雙回路并行冷卻，主回路水溫 20±0.2℃（冷卻閃爍體），副回路水溫 18±0.2℃（冷卻數(shù)據(jù)采集芯片），探測器無過熱故障，管道壁厚測量誤差≤±0.02mm，內(nèi)部腐蝕、裂紋缺陷檢出率≥99%，檢測周期從 12 小時 / 段縮短至 9 小時 / 段，滿足石油化工管道安全檢測要求（SY/T 6507《石油天然氣管道穿越工程施工及驗收規(guī)范》）。
