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展會概況

2026年亞洲馬來西亞國際電子制造展 EMAX Asia

展會日期：2026年7月22日至24日
展會地點：檳城SETIA SPICE國際展覽中心
主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會
組展單位：廣州勵智穎展覽服務有限公司

2026亞洲馬來西亞國際電子制造展在馬來西亞電子產業(yè)基地檳城 SETIA SPICE CONVENTION CENTER國際展覽中心舉辦。該展由FIREWORKS展覽集團和新加坡電子協(xié)會聯(lián)合舉辦。 EMAX&PMAX 2026是匯集國際芯片制造商、半導體制造商和設備供應商，聚集在馬來西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)新發(fā)展的電子制造和組裝技術及設備盛會。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經驗，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點。檳城電子業(yè)的先驅和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為 Agilent）、Inbbb、Hitachi（現(xiàn)為 Renesas）、Bosch 和 Osram。檳城的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽。

如今，供應鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導體生產商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領域的專業(yè)展會，為我國企業(yè)開拓東南亞市場，擴大出口提供了平臺

市場簡介：
馬來西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動國家經濟和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進口總額的組成部分，為 2616.5億令吉。新加坡，中國、美國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來還通過信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網 (IoT)、云計算和認知計算的集成，將制造過程的自動化提升到一個全新的水平。通過成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤。物聯(lián)網也有望在不久的將來樹立新的全球大趨勢。制造業(yè)在 2018 年第四季度對工業(yè)生產指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻，與去年同月相比增長了 3.4%。這一增長主要來自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設備為后盾的電氣、電子和光學產品。

展會中國地區(qū)代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
聯(lián) 系人：許志龍 137-6332-0311（同微信）
郵箱：gzxuzhilong_88@163.com
24小時通訊QQ：564975014

參展范圍

安裝/制造設備印刷線路板、貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備等。測試/測量設備檢測設備、x 射線檢查設備、試驗裝置、分析設備/ 軟件、測量設備、可靠性/評估檢測設備、CCD 攝像機、無損檢測設備、合約分析服務等。電子部件封裝組裝設備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS 裝置制造設備等。電子元件材料電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關、半導體等；電子材料：電路板材料、納米技術材料、半導體封裝材料/粘合劑、高級薄膜等。印刷線路板剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導體封裝 PCB、光學 PCB、 D/CAM/CIM 等。精密加工技術沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：許先生

聯(lián)系手機：13763320311

聯(lián)系電話：020-66658595

E-mail：gzxuzhilong_88@163.com

詳細地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號

2026年馬來西亞國際電子元器件及半導體材料展覽會/馬來西亞檳城電子制造展

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