產品詳情
公司簡介
廣東飛新達智能設備股份有限公司生產手機輔料貼裝，自動點膠機，錫球微焊機，平刀模切機，圓刀模切機，公司能夠根據(jù)客戶需求做各種定制，如手機輔料貼裝等，公司總部設在廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)泉塘村,飛新達擁有完整、科學的質量管理體系。飛新達的誠信、實力和產品質量獲得業(yè)界的認可。歡迎各界朋友蒞臨飛新達參觀、指導和業(yè)務洽談。
廣東飛新達智能設備股份有限公司成立于2008年，是一家專業(yè)從事3C產業(yè)智能裝備的集研發(fā)、生產、銷售和技術服務于一體的國家高新技術企業(yè)，注冊資金5787萬元。
公司致力于成為以“智慧制造”為核心的3C產業(yè)智能裝備提供商，手機輔料貼裝，堅持“科技創(chuàng)新與價值轉化”雙引擎驅動戰(zhàn)略，構建了先進研發(fā)中心等科研平臺，每年投入的研發(fā)經(jīng)費占主營收入的10%；并與德國Fraunhofer-Gesellschaft、中科院、華南理工大學等國內外科研機構開展產學研合作，推動3C行業(yè)的制造技術創(chuàng)新。公司先后研發(fā)出高速模切機、小孔套位精密模切機、異步模切機、手機輔料貼裝、十三工位圓刀模切機、十六工位圓刀模切機、全自動輔料貼合機、CCM自動錫球焊接機、直驅雙攝自動點膠機等先進智能裝備，手機輔料貼裝，產品廣泛應用通訊、智能手機、智能穿戴、計算機、電視、汽車、醫(yī)療、印刷等行業(yè)。
手機輔料貼裝
飛新達自主研發(fā)的手機輔料貼裝，對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
手機輔料貼裝適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼合，手機輔料貼裝，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業(yè)機械、化學工業(yè)機械、金屬加工機械、靜電電子工業(yè)設備等行業(yè)的裝填機、粘膠機、貼標機等。
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手機輔料貼裝產品優(yōu)勢： |
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速度 |
目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經(jīng)過改進，可達到5000CPH左右。 |
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精度 |
目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現(xiàn)高精度的貼裝，本產品可實現(xiàn)托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現(xiàn)了貼裝的高精度。 |
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時間 |
目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。 |
手機輔料貼裝定制技術參數(shù)：
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項目 |
參數(shù) |
備注 |
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貼裝速度 |
≥5000CPH |
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貼裝精度 |
±0.1mm |
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貼裝范圍 |
2mm-80mm |
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調試時間 |
＜10min/顆 |
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外形尺寸(MM) |
1200（W）*1600D（D）*1550（H） |
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支持托盤尺寸(MM) |
390(L)×220(W) |
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最大夾盤厚度 |
8mm |
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最大載重 |
4kg |
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托盤以上空隙 |
20mm |
Z軸最大行程 |
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托盤定位精度 |
±0.02mm |
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貼裝能力 |
同時完成6顆輔料的自動貼裝 |
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運輸軌道系統(tǒng) |
雙軌系統(tǒng)，固定軌道 |
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通訊接口 |
SMEMA |
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手機輔料貼裝產品說明： ◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據(jù)輔料材質自由切換，更換飛達的時間少于15s/件； |
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◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件； |
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◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩(wěn)定性）； |
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◆ 設備需配置項目參數(shù)記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數(shù)即可生產對應產品）； 聯(lián)系我們 電話：189-2291-5686/400-8877-321 郵箱：marketing@feixinda.com.cn 地址：東莞市寮步鎮(zhèn)泉塘工業(yè)區(qū)和荔路2號 歡迎各界人士蒞臨指導！ |
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