產(chǎn)品詳情
簡短簡介
負(fù)電荷防粘蓋玻片采用高硼硅玻璃材質(zhì)，表面通過空穴型納米涂層處理，使得蓋玻片之間形成永久負(fù)電荷，避免在自動(dòng)化染色與封片過程中發(fā)生卡片、粘連等問題。其特殊表面處理確保了自動(dòng)封片機(jī)的高效運(yùn)行，極大地減少了設(shè)備故障和人工干預(yù)。適用于Leica、Dako、Sakura等主流自動(dòng)化設(shè)備，是病理科及實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化染封過程中的理想耗材選擇。
相關(guān)參數(shù)
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材料：高硼硅玻璃（耐化學(xué)、耐高溫、抗沖擊）
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尺寸：24×50mm（其他尺寸可定制）
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厚度：0.13–0.17mm（No.1.5規(guī)格）
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電荷類型：永久負(fù)電荷表面處理
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表面處理：空穴型納米涂層
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負(fù)電荷密度：10?–10? e/cm2
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透光率：≥ 98%
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外觀：表面平整，無氣泡、無劃痕
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適用設(shè)備：Leica CV5030、Dako CoverStainer、Sakura Prisma等自動(dòng)化染封設(shè)備
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包裝方式：單片包裝、托盤包裝
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適用領(lǐng)域：病理科、組織學(xué)實(shí)驗(yàn)室、自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)室
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防粘效果：玻片之間保持0.5–1μm微距隔離
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使用溫度范圍：-20°C ~ 150°C（耐溫性強(qiáng)）
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表面潔凈度：無污染物，無靜電
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兼容性：適配各種封片設(shè)備與封固劑
