HELLER Mark III 系列無鉛回流焊爐

SMT無鉛回流焊爐-Mark III 系列

Heller回流焊爐市場上最具價值的回流焊爐，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的設(shè)計方案。

·        無鉛制程能力                     Heller回流焊爐

·        加強(qiáng)型加熱模組                     Heller回流焊爐

·        新的助焊接劑收集系統(tǒng)-免維護(hù)                     Heller回流焊爐

·        直觀的控制系統(tǒng)                     Heller回流焊爐

·        冷卻能力可調(diào)                     Heller回流焊爐

·        標(biāo)配Cpk軟件                     Heller回流焊爐

·        最具經(jīng)濟(jì)價值和技術(shù)領(lǐng)先的回流焊爐                     Heller回流焊爐

Mark III 系列回流焊爐的出現(xiàn)，帶來更低的使用成本。                     Heller回流焊爐
Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發(fā)展，可以為您節(jié)省高達(dá)40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內(nèi)的綜合價值。                     Heller回流焊爐

1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐

市場上最具價值的回流焊爐，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的設(shè)計方案。                     Heller回流焊爐

1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐                     Heller回流焊爐

在工廠占地空間有限的情況下，1800型號可滿足多品種/高產(chǎn)能的要求……，鏈速可達(dá)32英寸（80厘米）/分鐘。 無論空氣或氮?dú)猸h(huán)境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應(yīng)時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。                     Heller回流焊爐

 產(chǎn)出能力和嚴(yán)格的工藝控制                     Heller回流焊爐

 最有效的熱傳導(dǎo)源于高容量、高風(fēng)速的加熱模組，其小于1秒的反應(yīng)度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產(chǎn)生了最有效的熱傳導(dǎo)，所以保證了在重載時溫度曲線的完整性

較寬的工藝窗口適應(yīng)了多種曲線要求-多種不同的產(chǎn)品可使用同一溫度設(shè)定                     Heller回流焊爐

先進(jìn)的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數(shù)記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線                     Heller回流焊爐。

配備高能力26英寸寬加熱器模組，1809 Mark III系統(tǒng)回焊爐對于不同的產(chǎn)品，有著超強(qiáng)的靈活性。 過板尺寸可至20英寸，且同時配備 EHC和網(wǎng)帶。                     Heller回流焊爐

 新的免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)                     Heller回流焊爐

新型助焊劑收集系列將助焊劑收集在易取出的收集盒中，方便維護(hù)保養(yǎng)。 因此，保持了爐膛內(nèi)部的清潔，從而節(jié)省了進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)的時間。 收集罐收集助焊劑，在焊爐運(yùn)行期間可拆卸收集罐，從而節(jié)約了時間。

強(qiáng)化型加熱器模組                     Heller回流焊爐

葉輪大小增大40%的配備使空氣流量更強(qiáng)，為PCB提供放熱保護(hù)，從而在最堅(jiān)固的面板上實(shí)現(xiàn)最低的delta Ts。 此外，均勻氣體控制系統(tǒng)消除了凈流，從而減少了40%的氮?dú)庀牧浚?span style="font-family:宋體;font-size:12px;background-color:#FFFFFF;">                     Heller回流焊爐

超平行輸送系統(tǒng)

四處調(diào)節(jié)絲杠確保導(dǎo)軌的平行度-即使是在邊緣處的板存在3毫米間隙的情況下。                     Heller回流焊爐

最快的冷卻率

新BlowThru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻斜率，甚至是在 LGA 775上同樣可以達(dá)到。 該冷卻率滿足最嚴(yán)格無鉛曲線要求。                     Heller回流焊爐

工藝控制

ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，并快速方便的報告SPC。                     Heller回流焊爐

新框架

新框架不僅簡單美觀，而且使用了雙層隔熱材料。 可另行改造，減少熱量損耗，節(jié)電40%。                     Heller回流焊爐

無鉛應(yīng)用                     Heller回流焊爐

Heller比其他品牌有生產(chǎn)著更多的無鉛產(chǎn)品 Heller 通過與日本OEM公司以及國際知名ODM和EMS公司合作，倡導(dǎo)無鉛回流工藝，并共同完善無鉛工藝。 Mark III系統(tǒng)包括以下特征：

峰值區(qū)                     Heller回流焊爐

超強(qiáng)冷卻能力（3-5度/秒），以形成完美的顆粒結(jié)構(gòu)。

擁有較同類競爭產(chǎn)品多的加熱區(qū)，以便進(jìn)行溫度曲線的細(xì)調(diào)。

最低購置成本

Heller的均衡流量加熱器模組（BFM）技術(shù)，可節(jié)省50%氮?dú)狻?而且其具有低功率特性，從而省電40%。 我們的客戶每年在氮?dú)夂碗娏Ψ矫婀部晒?jié)省 15,000美元 - 18,000美元！

投資收益率 (ROI)                     Heller回流焊爐

使用新 的Mark III后，業(yè)內(nèi)最快的投資收益率 (ROI)為每年可節(jié)約22,000美元-40,000美元

Heller Mark III SMT 回流焊爐系列