產品詳情
特點:高透明度、優(yōu)異耐鹽霧性、中高溫耐受、強附著力
用途:可用于改性含不飽和烯烴的樹脂,與甲基乙烯基硅氮烷復配可獲得陶瓷產率高于75%的陶瓷前驅體。 Si—N 與 Si—H 鍵易與含羥基類物質反應,可做為胺類固化劑使用,也可改性含羥基樹脂提高耐溫和耐候性,如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。
附加說明:單組份 熱固化 可在 400℃下長期溫度使用,短時間耐受溫度 800℃,與耐溫納米填料復配所得的涂料可耐火焰或高溫氣流接沖刷。
| 涂膜性能 | ||
| 檢測項目 | 性能指標 | 檢測方法 |
| 顏色及外觀 | 淺黃色至無色透明液體 | GB-T 1721-79 |
| 粘度(涂-4杯) | 45-60s | GB-T 1723-1993 |
| 質量規(guī)格 | ≥95% | Q/YX 10-2023 |
| 固含量((120±2)℃) | >98% | GB/T 1725-2007 |
| 密度(g/mL) | 1.05±0.01 | GB/T 6750-2007 |
| 相對分子質量 | >8×104 | GB/T 27843-2011 |
| 硬度(鉛筆) | ≥4H | GB/T 6739-2006 |
| 附著力 | 0級 | GB-T 9286-1998 |
| 耐鹽霧性 | >500h | GB/T 1771-2007 |
| 施工基本參數 | |
| 項目 | 參數 |
| 涂料固含量 | 清漆粘度較高 |
| 推薦稀釋50%施工 | |
| 理論涂布(m2/kg) | 12~28 |
| 干膜厚度(um) | 10±5 |
| 可操作時限(h) | 24 |
| 稀釋劑 | 烷烴,脂類,醚類等 |
| 閃點(℃) | <22(溶劑閃點) |
| 揮發(fā)性 | 難揮發(fā) |
| 固化溫度(℃) | 180-250 |
| 固化時間(h) | 1-1.5 |
| 瞬間耐溫(℃) | 800 |
| 建議使用溫度(℃) | -30至400 |
| 倉儲(℃) | 0-30 |
| 產品用途 | 解決問題 | JF-A02突破點 | 技術原理 | 典型應用場景 |
| 高溫涂料 | 有機樹脂耐溫極限<350℃;冷熱循環(huán)易開裂 | 長期400℃+瞬時800℃;抗熱震性優(yōu)異 | Si-N鍵高溫裂解生成SiCNO陶瓷層,緩沖熱應力;Si-H鍵增強涂層與基材化學鍵合(附著力0級) | 航空發(fā)動機熱端部件、汽車排氣管、工業(yè)爐內壁、核電設備防護涂層 |
| 陶瓷前驅體 | 前驅體陶瓷產率低(<60%);成型工藝復雜 | 復配后陶瓷產率>75%;分子量高(>8×10?) | 主鏈Si-N結構直接轉化為SiCN陶瓷;與甲基乙烯基硅氮烷交聯減少小分子揮發(fā) | CMCs陶瓷基復合材料、航天器熱防護瓦、高精度陶瓷3D打印、耐蝕陶瓷膜 |
| 樹脂改性劑 | 樹脂耐候性差;高溫增韌與耐熱性難以兼顧 | 提升樹脂耐溫性+150℃;耐候性倍增 | Si-H鍵與含羥基樹脂(環(huán)氧/酚醛/丙烯酸)反應,引入Si-N-Si剛性鏈段,抑制熱氧化降解 | 高端電子封裝膠、風電葉片環(huán)氧增韌、耐高溫絕緣漆、戶外重防腐涂料 |
| 復合材料粘結劑 | 無機-有機界面結合弱;高溫粘結強度不足 | 0級附著力;400℃下粘結穩(wěn)定性 | Si-N/Si-H鍵與基材(金屬/陶瓷/水泥)形成化學錨定;高溫陶瓷化增強界面結合力 | 高溫合金蜂窩結構粘結、陶瓷基復合材料連接、耐火水泥修補劑、耐磨涂層底層處理 |
| 多功能復合材料 | 單一材料無法兼顧耐溫/防腐/輕量化 | “3合一體”:陶瓷前驅體+改性劑+防護涂層 | 通過復配設計: ① 納米填料增強耐沖刷性 ② 自陶瓷化提供熱障/防腐雙層防護 ③ 樹脂改性優(yōu)化加工性 | 一體化熱防護系統(tǒng)(TPS)、新能源電池防火涂層、半導體設備耐蝕腔體、超音速飛行器蒙皮 |



