產(chǎn)品詳情
TIG780-18導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性:
》0.05℃-in2/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無(wú)毒
產(chǎn)品應(yīng)用:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
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TIG780-18系列特性表
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產(chǎn)品名稱
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TIG780-18
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測(cè)試方法
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顏色
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白色膏狀
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目視
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結(jié)構(gòu)&成分
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金屬氧化物硅油
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黏度
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1800K cps @.25℃
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Brookfield RVF,#7
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比重 |
2.4 g/cm3
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使用溫度范圍
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-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
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揮發(fā)率
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0.15% / 200℃@24hrs
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ASTM E595
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導(dǎo)熱率
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1.8 W/mK
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ASTM D5470
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熱阻抗
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0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
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ASTM D5469
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包裝:
TIG780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動(dòng)化操作。
