Semiconductor International雜志每年都要給一些半導(dǎo)體供應(yīng)商頒發(fā)編輯評(píng)選出的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)（Editors’ Choice Best Product Awards）,以表彰其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造中的卓越表現(xiàn)。Semiconductor International的評(píng)選范圍包括前段和后段半導(dǎo)體制造,包括組裝、制造、質(zhì)量控制、器件檢查和測(cè)試中的先進(jìn)產(chǎn)品,以及各種有助于提高性能的材料。
    今年一共有15種產(chǎn)品獲得了Editors’ Choice Best Product Awards獎(jiǎng)。其中,Inficon公司的FabGuard榮膺Grand Award獎(jiǎng)項(xiàng)。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品來自瑞士、德國、新加坡、以色列和美國,真正體現(xiàn)了當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)的國際發(fā)展趨勢(shì)。

　　Grand Award: Inficon
　　Inficon公司的FabGuard監(jiān)控系統(tǒng)獲得了2004年度Grand Award獎(jiǎng)。FabGuard通過PVD、蝕刻、離子注入、CVD和擴(kuò)散等工藝的數(shù)據(jù)整合和分析,提高了設(shè)備的綜合使用效率,從而最大限度地提高了生產(chǎn)率。該整合和分析系統(tǒng)能夠自動(dòng)地從設(shè)備和傳感器端獲取各種有價(jià)值的數(shù)據(jù),進(jìn)行組織、分析和存儲(chǔ)。通過成熟、有效的分析手段,FabGuard可以對(duì)當(dāng)前和過去的運(yùn)行狀況進(jìn)行不斷的比較,可靠地檢測(cè)到終點(diǎn)和故障,提高工藝控制水平。一旦出現(xiàn)超出控制規(guī)格的情況,FabGuard會(huì)即時(shí)指出原因并提醒相關(guān)人員注意,縮短故障停機(jī)時(shí)間。

　　Applied Materials
　　Applied Materials公司的黑金剛石低k介電膜是基于氧化硅的介電材料,可以通過無氮等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）反應(yīng)制備,介電常數(shù)小于3.0,適用于嵌入式銅互連制程,不需要后續(xù)固化或額外的沉積后處理。它具有優(yōu)異的抗潮氣性能、穩(wěn)定的k值（蝕刻和光刻膠去除后變化很�。�、很好的CD控制能力、優(yōu)良的抗裂化和熱傳導(dǎo)性能以及足夠的硬度,可直接用于CMP工藝和器件封裝。
　　黑金剛石工藝使芯片制造商可以利用傳統(tǒng)的CVD設(shè)備和硅材料在銅互連結(jié)構(gòu)中引入低k電介質(zhì)。該技術(shù)能夠提供3.0~2.0范圍內(nèi)的各種介電常數(shù),與銅導(dǎo)線的低電阻特性相結(jié)合后,可以在200mm或300mm晶片上制造出各種功能強(qiáng)大的芯片,大大提高了芯片運(yùn)行速度、降低了功耗。目前,該低k介電材料已被多家公司用于130nm和90nm先進(jìn)工藝的生產(chǎn)和研發(fā)。

　　KLA-Tencor
　　TeraStar是KLA-Tencor Corp.公司為分辨率提高技術(shù)（resolution enhancement techniques,RETs）設(shè)計(jì)的掩膜版檢查系統(tǒng)。RETs技術(shù)是延伸248nm和193nm光刻應(yīng)用范圍的有效手段。因?yàn)镽ETs的關(guān)鍵是次分辨率光學(xué)近似校正（OPC）和先進(jìn)的相位移技術(shù),所以248nm和193nm光刻技術(shù)的延伸使掩膜版出錯(cuò)率增高。該設(shè)備能夠?qū)�RETs進(jìn)行全面檢查,通過高分辨率UV光學(xué)系統(tǒng)還能用于90nm和130nm工藝。由于這項(xiàng)新技術(shù)采用了具有獨(dú)特圖形檢查算法的三光束檢查,因此可以使復(fù)雜的低k1掩膜版獲得最大的成品率。該算法涉及線寬、先進(jìn)的OPC技術(shù)以及相位移掩模版（PSM）幾何分布等,檢查速度快、出錯(cuò)率低。高速度和高靈敏度的優(yōu)點(diǎn)使該產(chǎn)品非常適合于光掩膜版加裝保護(hù)層前后的檢查、先進(jìn)掩膜版質(zhì)量控制以及掩膜版質(zhì)量的重新認(rèn)證。

　　Alphasem
　　Alphasem公司的Swissline 9022 HSL是為300mm晶片設(shè)計(jì)的薄膜/芯片接合系統(tǒng)。其目標(biāo)是針對(duì)成本比較敏感的存儲(chǔ)器（DRAM、flash RAM等）,這些存儲(chǔ)器將被封裝在導(dǎo)線框架或基板上。該平臺(tái)具有適用性強(qiáng)、可模塊化生產(chǎn)的特征,可以處理基于環(huán)氧樹脂的各種封裝（TSOP,CSP,BGA,TFBGA等）以及基于薄膜的各種應(yīng)用。
　　該系統(tǒng)擁有300mm晶片處理子系統(tǒng)專利技術(shù),能通過晶片/引線框架適配器快速切換,在最小的占地面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換。Multiple pistons結(jié)構(gòu)可以對(duì)材料厚度（例如芯片、薄膜和襯底厚度）的變化進(jìn)行補(bǔ)償,提供分布均勻的力,一步完成多層芯片的堆疊。所有參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間）均可通過編程調(diào)節(jié),固化溫度最高可達(dá)250°C。該系統(tǒng)還具有獨(dú)特的晶片垂直處理技術(shù),芯片抓取和接合間距很小,生產(chǎn)速度很快。此外,它還可以同時(shí)處理兩片晶片,額外增加了10%的生產(chǎn)效率。

　　ASM Technology
　　ASM Technology公司的IDEALmold是一套自動(dòng)成模系統(tǒng),可獨(dú)立運(yùn)行,也可用于在線設(shè)備。在線應(yīng)用時(shí),該系統(tǒng)能夠與半導(dǎo)體封裝上游或下游設(shè)備,例如打線機(jī)、成模后固化爐、激光標(biāo)記、整修和排列系統(tǒng)相匹配。適用范圍涵蓋了各項(xiàng)主流技術(shù),例如先進(jìn)的QFN封裝、智能卡、預(yù)成模封裝、環(huán)氧樹脂成模等。有不同壓力（80噸和/或100噸）可供選擇,分別滿足高、中、低產(chǎn)量的需求。