www.mksinst.com
Nikon Precision
Nikon Precision Inc.公司的Model NPS3301 CMP設(shè)備是用于標(biāo)準(zhǔn)沉積工藝形成的銅、Ta/TaN和低k電介質(zhì)薄膜表面的拋光系統(tǒng)。它可以用于65nm器件多層內(nèi)連接結(jié)構(gòu)中易碎超低k電介質(zhì)的研磨。為了做到這一點(diǎn),該設(shè)備采用了特殊的拋光結(jié)構(gòu),壓力比目前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)小一個(gè)數(shù)量級,達(dá)到了65nm工藝性能的要求。該設(shè)備的主要特點(diǎn)有：超低拋光壓力（0.05 psi）、高生產(chǎn)速度、拋光均勻性和平整性好,能滿足65nm工藝的要求、可使用現(xiàn)有耗材、降低了研磨漿（slurry）的浪費(fèi)、占地面積縮小了10%。
www.nikonprecision.com
Swagelok
Swagelok Co.公司的DRP系列超高純度含氟聚合物放射狀隔膜閥滿足了可靠性、高性能和高純度的要求。其設(shè)計(jì)適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,包括受流速、流程、壓降、防酸滲透能力以及隔膜壽命影響的CMP研磨漿、酸、化學(xué)品和超高純度去離子水傳送系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和客戶定做產(chǎn)品的規(guī)格都遵循嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),確保顆粒和金屬污染保持在ppt水平,不需要化學(xué)清洗。腐蝕性化學(xué)品滲透和隔膜閥彎曲疲勞現(xiàn)象由于Dupont Teflon PTFE材料的使用得到了緩解,含氟聚合物元素分析則優(yōu)化了循環(huán)時(shí)間和抗疲勞程度。該閥采用計(jì)算機(jī)流體動力學(xué)模型分析,為CMP研磨漿的配送設(shè)計(jì)了最佳閥體和隔膜流程幾何形狀。敞開式專利結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)行失重排放,確保沒有滯流區(qū)域,防止產(chǎn)生污染。
www.swagelok.com
Nova Measuring Instruments
Nova Measuring Instruments Ltd. 公司的NovaScan 2020Cu 和NovaScan 3030Cu是分別適用于200mm和300mm電介質(zhì)、銅CMP厚度量測的技術(shù)平臺。該系統(tǒng)是整合量測設(shè)備,安裝于銅CMP設(shè)備內(nèi)部,可以對銅CMP工藝過程進(jìn)行精密的監(jiān)控,減少了傳統(tǒng)獨(dú)立量測設(shè)備的使用,用于量測腐蝕程度的Profiler、用于檢查殘留物的缺陷檢查設(shè)備以及用于量測剩余氧化物厚度的量測機(jī)臺。它能夠通過非接觸、非插入式光學(xué)量測技術(shù)對銅和阻障層金屬殘留物以及銅導(dǎo)線陣列的腐蝕程度進(jìn)行檢查量測。由于該系統(tǒng)被整合在CMP拋光設(shè)備內(nèi)部,因此能對晶片進(jìn)行100%的抽樣檢查和量測,防止出現(xiàn)報(bào)廢或異常情況,檢測耗材使用情況,提高拋光工藝控制水平,最終達(dá)到改善CMP工藝的目的。
www.nova.co.il
Ziptronix
Ziptronix公司的溫度補(bǔ)償壓電襯底是低成本壓電材料例如鋰鉭鐵礦、鈮酸鋰和低熱膨脹系數(shù)材料,例如玻璃、石英的結(jié)合。襯底粘接工藝在標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備中完成,室溫、常壓,不需要粘合劑。因此,不管是晶片之間還是芯片和晶片之間都沒有殘余應(yīng)力、材料斷層問題,也不含任何有毒廢物。粘接后形成單一、均勻的材料,其強(qiáng)度甚至超過了粘接之前本體材料的斷裂強(qiáng)度。
在這種襯底上制造的表面聲波過濾器中心頻率偏移小于10ppm,介入損耗更小,噪音過濾能力更強(qiáng),適用于通信等應(yīng)用領(lǐng)域。這是因?yàn)閴弘姴牧暇哂袑㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成聲波的獨(dú)特能力,聲波可沿表面或通過本體進(jìn)行傳播。反之,通過這種材料也可以將聲波轉(zhuǎn)換成電信號。
www.ziptronix.com
MEMS工藝
一個(gè)歐洲生產(chǎn)組織投放了兩個(gè)額外的為了MEMS設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的原型組件和多目標(biāo)圓片(MPW)項(xiàng)目。原型組件提供了一個(gè)靈活的,低風(fēng)險(xiǎn)和低消耗的方法來定型微系統(tǒng)解決方案。金屬原型組件（MPK）是基于允許集成MEMS器件和信號處理電子學(xué)的CMOS電子學(xué)和單片集成電路上的表面微機(jī)械工藝,深原型組件（DPK）是基于允許深、高質(zhì)量或高長寬比,用SOI深干法刻蝕微機(jī)械來制造結(jié)構(gòu)的工藝。盡管這些工藝現(xiàn)在只被用于更寬泛的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,但它們已經(jīng)被接受了廣泛的測試,并在獨(dú)立和完整的方案中使用了多年,比如惰性和超聲波傳感器中。
INTEGRAM/QinetiQ
www.qinetiq.com.
觀測系統(tǒng)軟件
GTI-1000是一個(gè)圖象處理程序,它能允許X射線觀測系統(tǒng)使用者方便,快速和經(jīng)濟(jì)地捕捉,放大,傳輸和儲存圖象。軟件支持BGA 元件和組裝板的質(zhì)量保證監(jiān)測。在生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)環(huán)境中,它允許實(shí)時(shí)和停頓觀察。平均幀可以從2到32幀之間選擇,帶手動和自動對比度調(diào)整。增強(qiáng)的假彩色圖象支持簡單的特定成分或缺陷鑒別。
Glenbrook Technologies Inc. www.glenbrooktech.com
圓片包裝帶
DT204 硅圓片的包裝帶。其包括了一個(gè)可擴(kuò)展的覆蓋一層紫外敏感粘合劑的聚烯烴帶基薄膜。此薄膜是沒有氯化物和無色的,可以進(jìn)行簡單的檢查。它不需要很多力來伸長,并且有很好的記憶,在膨脹后很容易回復(fù)到其原來的狀態(tài)。增塑劑里面包括軟的能同時(shí)使薄膜和粘合劑的化學(xué)成分在里面移動的聚乙烯基層,這能改變磁帶的性質(zhì)。當(dāng)在拋光的硅圓片上測試時(shí),磁帶的初始的結(jié)合力為750g,25mm 寬度。暴露在合適等級的紫外光下,這個(gè)結(jié)合力會下降到20g。
