這兩個(gè)階段完成后,SynQor公司所有高效dc/dc轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品將達(dá)到無(wú)鉛2級(jí)目標(biāo),大大超出預(yù)期的規(guī)范要求。SynQor在IPC和EIA標(biāo)準(zhǔn)公布后馬上進(jìn)行無(wú)鉛計(jì)劃。目前,SynQor已經(jīng)開(kāi)始把所有產(chǎn)品（不論是即將推出的還是以前推出的產(chǎn)品）的PCB表面涂層從熱空氣焊料均衡（HASL,hot air solder leveled）Sn/Pb （錫/鉛）轉(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)鍍鎳/金（ENIG,electroless nickel immersion gold）。

把PCB變成ENIG表面涂層并不影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的外形、配合或功能。當(dāng)原有庫(kù)存清理后,SynQor會(huì)馬上開(kāi)始銷售帶ENIG涂層的產(chǎn)品。

SynQor公司無(wú)鉛項(xiàng)目的第二階段將包括在轉(zhuǎn)換器組裝中采用無(wú)鉛焊料,其比例為Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 （Ag=銀）。此外,SynQor還將改變輸入/輸出引腳的成分,不但不再在引腳整理中使用鉛,把原用的黃銅變?yōu)轫?銅,而且在引腳表面層不再使用鉛。這些工藝和原料的改變并不會(huì)影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的形狀、配合和功能。

SynQor亞太區(qū)總經(jīng)理Peter Born說(shuō)：“轉(zhuǎn)換成無(wú)鉛dc/dc轉(zhuǎn)換器主要是為了更好地滿足我們亞洲客戶的要求,特別是那些要銷售到美國(guó)和歐洲系統(tǒng)制造商的企業(yè)。通過(guò)對(duì)完全無(wú)鉛產(chǎn)品的深入研究和實(shí)踐,SynQor已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。”

為確保產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)鉛改進(jìn)后在可靠性方面不會(huì)有任何副作用,SynQor進(jìn)行了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)、測(cè)試和質(zhì)量檢測(cè)。所有無(wú)鉛產(chǎn)品將滿足90秒260 oC焊接回流要求。另外,SynQor 進(jìn)行了細(xì)致的研究以確保產(chǎn)品在OEM/ODM客戶的SMT環(huán)境中回流順暢,而不會(huì)影響不同元件的位置或焊接的強(qiáng)度。但是,由于工藝改變的影響,部分客戶要求九個(gè)月的提前通知,從而使SynQor的無(wú)鉛計(jì)劃要等到2003年7月才能完成。

進(jìn)入無(wú)鉛第二階段標(biāo)志著SynQor公司在完全消除產(chǎn)品含鉛成分計(jì)劃中向前跨進(jìn)了重要的一步。下一步,SynQor必須與不同元件的生產(chǎn)商合作,以消除元件上的鉛（即無(wú)鉛3級(jí)）,如元件表面和終端方面。

SynQor無(wú)鉛計(jì)劃第一階段（ENIG PCB表面涂層）于2002年11月1日完成。第二階段（無(wú)鉛焊接和I/O引腳）將于2003年7月31日之前完成,屆時(shí)將單獨(dú)發(fā)放一個(gè)關(guān)于產(chǎn)品變化方面的說(shuō)明。