Q1： 請介紹一下MCU的測試方法。


　　A1：MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。





　　所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下：





　　1. 接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內(nèi)接的保護用二極管是否功能無誤；





　　2. 功能測試：以產(chǎn)品設(shè)計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結(jié)果是否與當時SIMULATION時狀態(tài)一樣；





　　3. STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時即每一個接點(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時的漏電流是否符合最低之規(guī)格；





　　4. 耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動態(tài)耗電；





　　5. 輸入電壓測試：測量每個輸入接腳的輸入電壓反應(yīng)特性；





　　6. 輸出電壓測試：測量每個輸出接腳的輸出電壓位準；





　　7. 相關(guān)頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配；





　　8. 為了保證IC生產(chǎn)的長期且穩(wěn)定品質(zhì)，還會做產(chǎn)品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等；





　　成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產(chǎn)品封裝后的測試，方法主要是機臺自動測試，但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。





　　Q2：C語言和匯編語言在開發(fā)單片機時各有哪些優(yōu)缺點？


　　A2：匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言，是最接近機器碼的一種語言。其主要優(yōu)點是占用資源少、程序執(zhí)行效率高。但是不同的CPU，其匯編語言可能有所差異，所以不易移植。





　　C語言是一種結(jié)構(gòu)化的高級語言。其優(yōu)點是可讀性好，移植容易，是普遍使用的一種計算機語言。缺點是占用資源較多，執(zhí)行效率沒有匯編高。





　　對于目前普遍使用的RISC架構(gòu)的8bit MCU來說，其內(nèi)部ROM、RAM、STACK等資源都有限，如果使用C語言編寫，一條C語言指令編譯后，會變成很多條機器碼，很容易出現(xiàn)ROM空間不夠、堆棧溢出等問題。而且一些單片機廠家也不一定能提供C編譯器。而匯編語言，一條指令就對應(yīng)一個機器碼，每一步執(zhí)行什么動作都很清楚，并且程序大小和堆棧調(diào)用情況都容易控制，調(diào)試起來也比較方便。所以在單片機開發(fā)中，我們還是建議采用匯編語言比較好。





　　Q3：初學者到底是應(yīng)該先學C還是匯編？


　　A3：對于單片機的初學者來說，應(yīng)該從匯編學起。因為匯編語言是最接近機器碼的一種語言，可以加深初學者對單片機各個功能模塊的了解，從而打好扎實的基礎(chǔ)。





　　Q4：MCU在射頻控制時，MCU的時鐘(晶振）、數(shù)據(jù)線會輻射基頻或基頻的倍頻，被低噪放LNA放大后進入混頻，出現(xiàn)帶內(nèi)的Spur，無法濾除。請問有沒有好的解決方法？


　　A4：在設(shè)計高頻電路用電路板有許多注意事項，尤其是GHz等級的高頻電路，更需要注意各電子元件pad與印刷pattern的長度對電路特性所造成的影響。





　　最近幾年高頻電路與數(shù)位電路共用相同電路板，構(gòu)成所謂的混載電路系統(tǒng)似乎有增加的趨勢，類似如此的設(shè)計經(jīng)常會造成數(shù)位電路動作時，高頻電路卻發(fā)生動作不穩(wěn)定等現(xiàn)象，其中原因之一是數(shù)位電路產(chǎn)生的噪訊，影響高頻電路正常動作所致。為了避免上述問題除了設(shè)法分割兩電路block之外，設(shè)計電路板之前充分檢討設(shè)計構(gòu)想，才是根本應(yīng)有的手法，基本上設(shè)計高頻電路用電路板必需掌握下列三大原則:










　　高質(zhì)感；







　　不可取巧；







　　不可倉促搶時間。







　　以下是設(shè)計高頻電路板的一些建議:





　　(a)印刷pattern的長度會影響電路特性。





　　尤其是傳輸速度為GHz高速數(shù)位電路的傳輸線路，通常會使用strip line，同時藉由調(diào)整配線長度補正傳輸延遲時間，其實這也意味著電子元件的設(shè)置位置對電路特性具有絕對性的影響。





　　(b)Ground作大better。





　　銅箔面整體設(shè)置ground層，而連接via的better ground則是高頻電路板與高速數(shù)位電路板共同的特徵，此外高頻電路板最忌諱使用幅寬細窄的印刷pattern描繪ground。





　　(c)電子元件的ground端子，以最短的長度與電路板的ground連接。





　　具體方法是在電子元件的ground端子pad附近設(shè)置via，使電子元件能以最短的長度與電路板的ground連接。





　　(d)信號線作短配線設(shè)計。