半導體 硅晶圓廠透露，中國大陸推動半導體腳步不因中美貿(mào)易影響而停歇，獲國家補助的晶圓廠，近期釋出硅晶圓需求是以往三倍多。 除了內(nèi)存廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健，對硅晶圓需求強勁，還有車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導體用硅晶圓仍是供不應(yīng)求，明年首季合約價仍會調(diào)漲。
日本兩大硅晶圓廠信越和勝高最近公布的漲價幅度都頗大，凸顯需求仍然強勁。
外資機構(gòu)相繼以中美貿(mào)易波及整體經(jīng)濟，半導體景氣第4季恐加大修正幅度，調(diào)降半導體族群包括設(shè)備、芯片設(shè)計及芯片制造等產(chǎn)業(yè)評等，股價也大幅重挫，臺廠環(huán)球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓業(yè)者股價慘跌，環(huán)球晶股價從高檔542元， 跌至上周五的275元，幾近腰斬；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。
硅晶圓大廠透露，市場擔心南韓大廠LG集團旗下的硅德榮（LG Siltron）擴建，將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片之多，后年更進一步達到730萬片；加上大陸新升半導體也計劃以每年增產(chǎn)15萬片的速度增產(chǎn)， 半導體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。
臺廠指出，相關(guān)假設(shè)基本事實不正確。 南韓LG去年第3季宣布擴產(chǎn)，不可能在今年第4季量；大陸新升半導體良率極差，產(chǎn)品僅能提供測試片使用，還無法進入量產(chǎn)線。
中美貿(mào)易大戰(zhàn)波及半導體，反而深化中國大陸要增加自有芯片自給率的決心，近期獲大陸大基金資金奧援的半導體廠，釋出硅晶圓需求較以往暴增三倍。 中國大陸內(nèi)存指針大廠長江存儲最近就宣告，未來十年將持續(xù)增加研發(fā)投資，加速64層3D 儲存型閃存（ NAND Flash ），以自主研發(fā)，突破國際主要內(nèi)存大廠的技術(shù)封鎖。
至于市場擔心近期半導體景氣可能出現(xiàn)干擾，硅晶圓廠強調(diào)，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導體產(chǎn)業(yè)來看，內(nèi)存需求仍然強勁，產(chǎn)業(yè)明年對硅晶圓的需求還是非常強勁，緊接著又有5G布建，各家發(fā)展人工智能及車載電子， 對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。
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