全自動錫膏印刷機操作工藝關(guān)鍵點有哪些？

全自動錫膏印刷機操作工藝關(guān)鍵點我們認(rèn)為有以下幾個方面：

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對作業(yè)臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形徹底重合。
2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，構(gòu)成錫膏粘連。一般為45~60 °?，F(xiàn)在，全自動和半自動印刷機大多選用60 °。
3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜?！觝過小易構(gòu)成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構(gòu)成錫膏無法構(gòu)成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構(gòu)成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質(zhì)。
在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時查看一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)外表，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)外表殘留一層錫膏，簡單構(gòu)成印刷成型粘結(jié)等印刷缺點。
5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯(lián)系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網(wǎng)開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構(gòu)成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯(lián)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，恰當(dāng)下降壓力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，要聯(lián)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進的印刷機，其鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細(xì)小的逗留進程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，構(gòu)成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀況好。
8.清洗形式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是確保印刷質(zhì)量的要素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等狀況承認(rèn)清洗形式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出構(gòu)成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會阻塞鋼網(wǎng)開孔。

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