曦華科技完成數(shù)億元b輪融資，多款車規(guī)芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段

作為汽車電子控制單元的核心部件，車規(guī)級mcu受益于智能化和電氣化的快速發(fā)展，正成為產(chǎn)業(yè)和資本競逐的新風(fēng)口。

據(jù)蓋世汽車不完全統(tǒng)計(jì)，僅2022年，車載mcu賽道披露的融資就超過了10起。除了專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，以上汽、廣汽、北汽、奇瑞等為代表的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，過去一段時間都在積極推進(jìn)車規(guī)級mcu的縱深布局，謀變智能電動汽車發(fā)展新時代。

近日，車載mcu賽道再添一筆新融資，拉開了新一年本土車規(guī)級mcu企業(yè)沖擊資本市場的序幕。

新春伊始，曦華科技宣布完成數(shù)億元b輪融資。曦華科技2022年已連續(xù)完成多筆融資，投資方包括奇瑞科技、惠友資本、清華力合、弘毅資本等知名機(jī)構(gòu)。

本次新獲b輪融資由支點(diǎn)投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持，本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，推進(jìn)戰(zhàn)略性生態(tài)建設(shè)與整合，加速多款車規(guī)級產(chǎn)品落地。

多重因素驅(qū)動，車規(guī)級mcu迎國產(chǎn)替代新風(fēng)口

近年來，智能電動汽車的快速發(fā)展，催生了很多新的投資風(fēng)口，車規(guī)級mcu便是其中之一。

據(jù)了解，普通燃油汽車一般需要70顆左右的mcu，高端燃油車可能會用到150顆mcu，而智能電動汽車對mcu的單車用量需求可能會達(dá)到300顆，實(shí)現(xiàn)數(shù)倍的增長。

這背后，除了傳統(tǒng)車身電子，從動力、底盤控制，到智能座艙以及自動駕駛，都將對mcu提出大量的應(yīng)用需求，且隨著所搭載的系統(tǒng)越復(fù)雜，對mcu的性能以及安全性、可靠性要求等也會越高。

現(xiàn)階段應(yīng)用于汽車的mcu有8位、16位、32位三種，其中8位mcu主要用于比較基礎(chǔ)的車身控制功能，如座椅、空調(diào)、車窗、車門等的控制。但隨著軟件定義汽車時代的到來，將來車內(nèi)絕大部分的功能模塊都需要通過軟件控制，尤其是智能座艙、智能駕駛相關(guān)的應(yīng)用，并持續(xù)升級，由此帶動mcu功能復(fù)雜性也將大幅提升，發(fā)展更高端的32位mcu將是大勢所趨。

圖片來源：曦華科技

這意味著，未來車規(guī)級mcu主要的增量市場將是智能電動汽車領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球汽車mcu市場規(guī)模達(dá)76億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增至111.12億美元，其中國內(nèi)有望從2021年的30.01億美元快速增至2025年的42.74億美元。

然而車載mcu雖然應(yīng)用前景廣闊，在國內(nèi)卻面臨嚴(yán)重的“卡脖子”問題。由于國外在半導(dǎo)體方面整體起步較早，加之車規(guī)級產(chǎn)品本身技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長，長期以來汽車半導(dǎo)體市場一直由nxp、瑞薩、英飛凌、ti等美日歐巨頭占據(jù)主導(dǎo)。

即便是在國內(nèi)市場，本土市占率也不過6%左右，要求嚴(yán)苛的車規(guī)級mcu自主化率甚至不足2%，且主要應(yīng)用在車燈、雨刮器、空調(diào)等低階領(lǐng)域。在要求相對較高的32位車規(guī)級mcu領(lǐng)域，國產(chǎn)化率十分有限。

這顯然無法滿足國內(nèi)智能電動汽車的高增長需求。過去兩年汽車領(lǐng)域持續(xù)面臨的缺芯難題，就讓不少本土企業(yè)吃夠了mcu不能自主可控的苦。

恰逢這兩年全球科技爭端不斷升級，為搶占未來科技發(fā)展的制高點(diǎn)，歐洲、美國、日本、韓國等市場相繼出臺政策扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也在一定程度上放大了關(guān)鍵芯片國產(chǎn)率不足的短板風(fēng)險，倒逼提速芯片國產(chǎn)化。多重因素疊加影響下，車規(guī)級mcu正式迎來自主突圍“黃金”機(jī)遇期。

立足高端mcu，撬動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化

曦華科技在成立伊始就開始布局汽車芯片賽道，并儲備了大量行業(yè)稀缺專業(yè)人才和核心ip。

在具體產(chǎn)品策略方面，曦華選擇了高端的32位高性能車規(guī)級mcu作為市場切入點(diǎn)。與其他很多企業(yè)不同，通過為整車廠和tier1提供高端車規(guī)級mcu及“mcu+”芯片解決方案，助力智能電動汽車轉(zhuǎn)型升級。

為此，曦華科技立足mcu布局的廣度和深度，一方面構(gòu)建了一條從單核到多核再到異構(gòu)的產(chǎn)品迭代路線，希望逐步實(shí)現(xiàn)從車身控制到底盤、動力再到智駕、智艙的全場景覆蓋;另一方面在通用型mcu基礎(chǔ)上，通過加入一些特定的外設(shè)模塊等，打造“mcu+”解決方案，以應(yīng)對更加垂直的細(xì)分市場需求。

發(fā)展到現(xiàn)在，曦華科技已經(jīng)成功完成了以32位高性能mcu芯片m01系列為代表的10余款車規(guī)級芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片與測試，應(yīng)用涵蓋車身電子控制、智能座艙、底盤控制、智能觸控開關(guān)及面板等多個不同的領(lǐng)域，并已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

具體來看，m01共包括cvm014x、cvm011x和cvm011x+touch三個不同的系列。這里cvm011x+touch就是一個典型的“mcu+”方案，是曦華科技專門面向車載智能觸控應(yīng)用開發(fā)的。而cvm014x和cvm011x，則主要面向汽車電子通用類控制領(lǐng)域，例如車身控制器bcm、自適應(yīng)前大燈、自動空調(diào)、電動座椅、電尾門、電子水泵、風(fēng)扇等小電機(jī)控制等。不過在應(yīng)用方面，cvm014x主要面向中高端市場，cvm011x更多兼顧的是成本敏感型應(yīng)用。

圖片來源：曦華科技

作為曦華科技推出的首款32位mcu產(chǎn)品，cvm014x系列采用了arm cortex-m4f內(nèi)核，主頻高達(dá)160mhz，擁有高達(dá)1mb的片上嵌入式flash內(nèi)存及強(qiáng)大外設(shè)資源支持，并帶有dsp/fpu模塊，支持多達(dá)4路canfd通信接口，芯片還內(nèi)嵌了hse加密模塊和國密算法引擎。在制程方面，cvm014x系列應(yīng)用了40nm 車規(guī)級eflash工藝，實(shí)現(xiàn)最大144pin lqfp封裝尺寸。

考慮到車規(guī)級應(yīng)用嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)，在推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)量產(chǎn)過程當(dāng)中，曦華科技相繼通過了iso26262、iso9001、aec-q100等多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證。比如cvm0144fmll，就獲得了車用電子委員會aec-q100 grade 1 驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。不僅如此，曦華科技還是國內(nèi)領(lǐng)先獲得iso 26262“asil-d”功能安全流程認(rèn)證的汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，首款mcu芯片滿足asil-b功能安全等級。

圖片來源：曦華科技

為幫助合作伙伴更好地落地相關(guān)場景應(yīng)用，除了車規(guī)級mcu產(chǎn)品，曦華科技進(jìn)一步搭建了完整的ide集成開發(fā)環(huán)境和autosar mcal開發(fā)支持，賦能客戶快速進(jìn)行各種應(yīng)用開發(fā)。

正是得益于這樣出色的產(chǎn)品性能、嚴(yán)苛的車規(guī)級安全標(biāo)準(zhǔn)以及完善的開發(fā)服務(wù)，藍(lán)鯨m01系列自推出就受到了眾多下游客戶的青睞，包括奇瑞、上汽、長安、五菱、廣汽等整車廠，以及華域視覺、經(jīng)緯恒潤、易控高科、東軟睿馳、天海電子等tier1企業(yè)。

目前，據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，cvm014x已鎖定數(shù)十家行業(yè)頭部客戶并完成送樣測試，今年一季度將開始給頭部客戶小批量出貨。另外，曦華科技也在快速推進(jìn)cvm011x+touch系列兩款產(chǎn)品的量產(chǎn)，其中第一款預(yù)計(jì)今年年中正式進(jìn)入量產(chǎn)，將主要用于汽車智能表面控制，助力提升整車的操作便捷性以及科技感。

瞄準(zhǔn)整車智能，布局多元全場景產(chǎn)品體系

透過不斷擴(kuò)大的定點(diǎn)及量產(chǎn)規(guī)模，曦華已經(jīng)初步引領(lǐng)自主車規(guī)級mcu打開高端突圍新局面。

但這其實(shí)并不令人意外。對于車規(guī)mcu，整車廠及tier1普遍看重的無非這幾點(diǎn)：資源性能是否匹配，能否長期穩(wěn)定供貨，是否具備相關(guān)的測試驗(yàn)證和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以及公司整體的研發(fā)能力和資質(zhì)。而這些恰恰是曦華科技“與生俱來”的。

盡管正式成立時間并不長，曦華科技核心團(tuán)隊(duì)超過70%的員工均擁有10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，且多來自國際知名半導(dǎo)體公司，例如恩智浦、英飛凌、瑞薩、amd等，歷史成功主導(dǎo)了幾十顆芯片的開發(fā)和市場推廣。這使曦華科技成立即具備雄厚的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，得以高效構(gòu)建全鏈條芯片研發(fā)和全流程的功能安全芯片設(shè)計(jì)能力，以及強(qiáng)大的車規(guī)軟件和fae技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)本地客戶需求。

值得一提的是，本土車規(guī)級mcu賽道由于起步相對較晚，經(jīng)驗(yàn)較為缺乏，即便是在研發(fā)量產(chǎn)前期，真正能保質(zhì)保量完成車規(guī)級測試認(rèn)證的企業(yè)并不多。從這一點(diǎn)上來講，曦華科技天然具備做車規(guī)級mcu的優(yōu)勢。

不僅如此，曦華科技還與格芯、中芯國際、長電科技等多家晶圓廠、封測企業(yè)以及周邊ip設(shè)計(jì)公司建立了深度合作，并與多家主機(jī)廠及tier1進(jìn)行了深度綁定，構(gòu)建完備的供應(yīng)鏈供應(yīng)保障體系，這些均為曦華科技發(fā)力高端車規(guī)級mcu提供了重要助力。

圖片來源：曦華科技

接下來，隨著整車電子電氣架構(gòu)不斷從分布式朝著域集中甚至中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，必將對車規(guī)級mcu提出更高的要求。對此，曦華科技正在積極開展新一輪技術(shù)儲備，目標(biāo)在2025年之前完成全部mcu/mcu+產(chǎn)品布局，建立起面向整車智能的全場景賦能體系。

這并不容易，車規(guī)級mcu作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，本身就對企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力要求非常高，更不用說要在短時間內(nèi)完成面向多個不同應(yīng)用場景的高性能產(chǎn)品研發(fā)，對企業(yè)的技術(shù)水平、資金實(shí)力以及行業(yè)洞察能力等都將是巨大的考驗(yàn)。

為提升研發(fā)效率，曦華科技下一代多核車規(guī)級mcu將通過多cpu內(nèi)核(lockstep)處理器架構(gòu)和各種增強(qiáng)型外設(shè)功能，打造平臺化的軟硬件架構(gòu)，以支撐整車場景下高算力、高安全性和可靠性應(yīng)用需求，進(jìn)一步擴(kuò)展應(yīng)用場景覆蓋度，面向車身網(wǎng)關(guān)、新能源動力系統(tǒng)、線控底盤控制、智能駕駛等高階應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)布局多款高性能、高可靠性和高安全性的車規(guī)級多核mcu/mpu產(chǎn)品。

考慮到自主車規(guī)級mcu的落地，還離不開行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持，曦華科技也在積極參與國標(biāo)制定。近日，gb/t 34590《道路車輛 功能安全》正式發(fā)布，將于2023年7月開始正式實(shí)施。其中，gb/t34590.11-2022《道路車輛 功能安全 第11部分：半導(dǎo)體應(yīng)用指南》便是由曦華科技全資子公司上海水木藍(lán)鯨半導(dǎo)體作為主要起草單位，與恩智浦、英飛凌、博世、比亞迪、上汽大眾等頭部企業(yè)共同制定。

在曦華科技看來，當(dāng)前國產(chǎn)替代大幕已經(jīng)拉開，預(yù)計(jì)未來10年都是黃金窗口期。本土企業(yè)要想自主突圍，除了精準(zhǔn)把握本土市場需求、緊密綁定頭部客戶，還需要走出差異化產(chǎn)品路線。

顯然，曦華科技通過不斷落地的客戶項(xiàng)目，已經(jīng)充分驗(yàn)證了這一點(diǎn)。接下來，隨著智能電動汽車的快速發(fā)展，進(jìn)一步加速車規(guī)級mcu的爆發(fā)，與此同時以曦華科技為代表的本土企業(yè)不斷在研發(fā)及量產(chǎn)方面取得新突破，自主車規(guī)級mcu的發(fā)展必將更值得期待!