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賀利氏 Heraeus-功率分立器件焊錫膏

數(shù)量(罐) 價格
100 0.10元/罐
  • 最小起訂： 1罐
  • 發(fā)貨地址： 廣東 深圳市
  • 發(fā)布日期：2025-11-07
  • 訪問量：516
咨詢電話：139-0298-3965
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詳細參數(shù)
產(chǎn)地杭州用途電子
規(guī)格30G保質(zhì)期6個月
加工定制是認證IOS9001

產(chǎn)品詳情

功率分立器件焊錫膏

  • 提供針筒裝和罐裝

  • 多種含鉛高熔點合金，滿足不同設備的需求

  • 零鹵素和無鹵素配方

  • 工作壽命長，適合大批量生產(chǎn)

  • 低空洞率

  • 超低飛濺

  • 助焊劑易清洗

  • 芯片和條帶鍵合極為可靠

  • 賀利氏電子開發(fā)的新型助焊劑體系只采用純合成樹脂，可避免天然成分造成的差異，從而最大限度地降低不同批次之間的差異。此外，Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優(yōu)勢。通過對合成樹脂進行精確控制，工藝過程中產(chǎn)生的離子污染極低。使用常規(guī)清潔劑即可清除無色助焊劑殘留，且不會造成基板變色。


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