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金絲球焊線機 SH2012 適合高校實驗室使用 芯片內(nèi)引線鍵合機

數(shù)量(臺) 價格
99 29999.00元/臺
  • 最小起訂: 1臺
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  • 發(fā)布日期:2025-11-19
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詳細參數(shù)
品牌三合發(fā)光電型號SH2012
適用機床其他控制方式手動
電源類型交流是否數(shù)控
冷卻方式其他作用原理超聲波球焊
可焊接范圍芯片內(nèi)引線焊接可用線徑15-50um
焊接材質(zhì)金絲工作電壓220V
額定功率300W加工定制
重量28KG外形尺寸520,460,550mm
產(chǎn)地深圳

產(chǎn)品詳情

      深圳市三合發(fā)光電設備有限公司,2006年創(chuàng)辦至今,已有近20年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗,是一家專業(yè)致力于研發(fā)和生產(chǎn)微電子集成封裝設備(引線鍵合機/手動鍵合機/芯片邦定機等)公司。
      公司擁有一批具有多年引線鍵合技術開發(fā)經(jīng)驗的高素質(zhì)人才和專業(yè)知識豐富的設備裝配調(diào)試人員,以及活躍在各城市的售后服務隊伍,為廣大客戶提供最全面的專業(yè)技術服務,產(chǎn)品被很多公司和高校及科研機構認可。
       公司主營產(chǎn)品有:芯片引線鍵合機,超聲波鋁絲焊線機、金絲球焊線機、粗鋁絲焊線機、鋁帶鍵合機、金帶鍵合機、超聲波深腔楔焊機、精密電子點焊機等。 另外還有半導體后備工序產(chǎn)品:擴晶機,推拉力測試機,點膠機,翻膜機,加熱臺等半導體生產(chǎn)設備。

      主要適用于生產(chǎn)二極管、三極管、大小功率LED、TO管、MEMS集成電路、傳感器晶體管和IC軟封、IGBT半導體器件等電子材料相關配套行業(yè)。 




產(chǎn)品名稱:SH2012型金絲球焊線機/芯片引線鍵合機/超聲波引線鍵合機/手動引線鍵合機/手動邦定機
描述:超聲波金絲球焊線機
產(chǎn)品用途
金絲球焊線機主要應用于LED發(fā)光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳感器晶體管和一些特殊半導體器件的內(nèi)引線焊接。
機身小巧、性能穩(wěn)定、容易操作、性價比高,非常適合實驗室使用的一款小型桌面機器。
 焊接原理:
本機利用超聲波摩擦原理來實現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經(jīng)過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生朔性變形,使兩種介質(zhì)達到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現(xiàn)了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環(huán)境應用上優(yōu)于鋁絲的焊接。


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