產(chǎn)品詳情
在電路板精密焊接場(chǎng)景中，SECOP 15銀電路板銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)焊接焊條性能可靠，是銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)連接的專(zhuān)用焊材。該焊條含銀量為15%，采用SECOP專(zhuān)有工藝生產(chǎn)，通過(guò)精準(zhǔn)控制合金元素配比及熔煉流程，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
SECOP 15銀焊條導(dǎo)電性?xún)?yōu)異。銀為優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料，用于電路板銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)焊接時(shí)，可降低接頭電阻，減少電流及信號(hào)傳輸損耗，確保電路運(yùn)行穩(wěn)定，滿(mǎn)足電子產(chǎn)品對(duì)信號(hào)傳輸精度及速率的要求。同時(shí)，該焊條高溫耐受性良好，在焊接瞬時(shí)高溫及設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行發(fā)熱環(huán)境下，焊點(diǎn)可保持穩(wěn)固，無(wú)軟化、形變問(wèn)題，保障連接可靠性。
SECOP 15銀電路板銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)焊接焊條焊接工藝性能優(yōu)良，具備良好的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性，焊接時(shí)可快速均勻覆蓋銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)焊接區(qū)域，與母材緊密結(jié)合，形成高強(qiáng)度焊縫，有效降低虛焊、脫焊等焊接缺陷發(fā)生率。此外，銀的抗氧化特性可提升焊點(diǎn)耐腐蝕性，延緩焊點(diǎn)氧化銹蝕速度，延長(zhǎng)電路板使用壽命及運(yùn)行穩(wěn)定性。
本產(chǎn)品適用于消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦主板）、工業(yè)控制電路板、通信設(shè)備電路板等場(chǎng)景的銅質(zhì)導(dǎo)線(xiàn)焊接，可保障焊接質(zhì)量，為電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定提供支撐。
