產(chǎn)品詳情
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一、核心賣點(diǎn)
1. 50A/800V高規(guī)格承載，高效穩(wěn)定整流輸出
采用德國進(jìn)口玻璃鈍化芯片與真空氫氣保護(hù)焊接工藝，額定正向整流電流達(dá)50A，反向重復(fù)峰值電壓800V，可穩(wěn)定承受1.2kA正向浪涌電流（10ms半波正弦），輕松適配小型電源設(shè)備的功率需求。模塊正向壓降低至1.55V（IFM=75A時(shí)），功率損耗較傳統(tǒng)整流模塊降低30%以上，配合優(yōu)良的熱循環(huán)能力，確保在滿負(fù)荷工況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，為下游設(shè)備提供純凈可靠的直流電源。
2. 內(nèi)置防反接保護(hù)，電源安全雙重保障
集成智能防反接保護(hù)電路，當(dāng)輸入電源正負(fù)極接反時(shí)，模塊可快速切斷主回路，響應(yīng)時(shí)間≤1ms，有效避免反向電流燒毀下游小型電源設(shè)備的核心元器件（如電容、芯片等）。同時(shí)配備過流、過壓雙重保護(hù)功能，過流閾值可精準(zhǔn)設(shè)定，過壓保護(hù)動(dòng)作電壓≤1000V，故障發(fā)生時(shí)自動(dòng)鎖存保護(hù)狀態(tài)并發(fā)出信號(hào)，徹底解決小型電源設(shè)備因接線失誤或電網(wǎng)波動(dòng)導(dǎo)致的損壞風(fēng)險(xiǎn)。
3. 小型化集成設(shè)計(jì)，節(jié)省安裝空間
采用緊湊的模塊化封裝結(jié)構(gòu)，外形尺寸僅約28×16×18mm（長×寬×高），重量≤200g，較傳統(tǒng)分立整流電路體積縮小60%以上。采用標(biāo)準(zhǔn)M5螺紋安裝孔設(shè)計(jì)，僅需兩顆螺絲即可完成固定，適配小型電源設(shè)備的緊湊內(nèi)部布局，無需占用大量安裝空間，大幅提升設(shè)備集成效率。
4. 全隔離抗干擾，適配復(fù)雜電磁環(huán)境
采用DCB陶瓷基板與高級導(dǎo)熱絕緣材料，實(shí)現(xiàn)主回路與控制回路全隔離設(shè)計(jì)，絕緣介質(zhì)耐壓達(dá)2500VAC（50Hz，1min），有效阻斷電磁干擾傳導(dǎo)。內(nèi)部集成RC阻容吸收回路，可抑制電網(wǎng)電壓波動(dòng)與開關(guān)噪聲，在工業(yè)車間等復(fù)雜電磁環(huán)境下，仍能保持整流輸出紋波≤50mV，確保小型電源設(shè)備的供電穩(wěn)定性。
5. 寬溫穩(wěn)定運(yùn)行，安裝調(diào)試便捷
模塊工作溫度范圍覆蓋-40℃~150℃，存儲(chǔ)溫度-40℃~150℃，可適配不同地域、不同工況的小型電源設(shè)備使用需求。采用清晰的端子標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)，輸入輸出接線一目了然，支持直接螺栓連接，無需專業(yè)焊接工具，安裝調(diào)試僅需15分鐘即可完成。同時(shí)具備良好的互換性，可直接替換市面上同規(guī)格整流模塊，適配性極強(qiáng)。
二、產(chǎn)品屬性
1. 基礎(chǔ)信息
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產(chǎn)品定位：高可靠性單相固態(tài)整流模塊，專為小型電源設(shè)備設(shè)計(jì)，聚焦高效整流、安全保護(hù)與空間優(yōu)化需求，兼顧性能與性價(jià)比。
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核心型號(hào)：SSR-50A/800V（防反接保護(hù)款），可根據(jù)需求定制600V-2000V不同電壓等級及30A-100A電流等級產(chǎn)品。
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適用場景：小型開關(guān)電源、逆變焊機(jī)輔助電源、直流電機(jī)勵(lì)磁電源、PWM變頻器輸入整流、儀器設(shè)備直流供電等小型電源設(shè)備；適配工業(yè)控制、電子制造、自動(dòng)化裝備等領(lǐng)域。
2. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
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參數(shù)類別
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規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
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備注
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核心電氣參數(shù)
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額定正向整流電流50A（Tc=100℃）；反向重復(fù)峰值電壓800V；正向浪涌電流1.2kA（10ms半波）
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玻璃鈍化芯片，低損耗設(shè)計(jì)
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保護(hù)功能
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內(nèi)置防反接保護(hù)（響應(yīng)時(shí)間≤1ms）、過流保護(hù)、過壓保護(hù)；故障鎖存與信號(hào)輸出
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過壓保護(hù)動(dòng)作電壓≤1000V
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熱性能參數(shù)
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正向壓降≤1.55V（IFM=75A，25℃）；結(jié)殼熱阻抗0.20℃/W；工作溫度-40℃~150℃
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DCB陶瓷基板，導(dǎo)熱性能優(yōu)良
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隔離與兼容
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絕緣電壓2500VAC（50Hz，1min）；輸入電壓范圍AC220V/380V（單相）；50-60Hz頻率兼容
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集成RC阻容吸收回路
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結(jié)構(gòu)與質(zhì)保
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外形尺寸約28×16×18mm；M5螺紋安裝（扭矩4N·m）；12個(gè)月原廠質(zhì)保
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重量≤200g，小型化設(shè)計(jì)
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3. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
采用“玻璃鈍化芯片-DCB陶瓷基板-金屬外殼”一體化封裝結(jié)構(gòu)，焊接層無空洞，確保導(dǎo)熱均勻與結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。外殼采用高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)，表面經(jīng)防腐處理，可快速散發(fā)工作熱量，延長使用壽命。端子采用高導(dǎo)電率銅材質(zhì)，螺栓連接設(shè)計(jì)接觸可靠，不易松動(dòng)，適配長期振動(dòng)工況。整體密封性能優(yōu)良，可抵御小型電源設(shè)備內(nèi)部灰塵與輕微水汽侵蝕，提升環(huán)境適應(yīng)性。
