C2012X5R1A226M085AC 0805 X5R 10V 22UF 20%

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第4年

深圳燦航科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌TDK型號C2012X5R1A226MT****
介質(zhì)材料低頻瓷介工作電壓低壓
用途其他調(diào)節(jié)方式固定
引線方式其他外形疊片
工作電路直流溫度系數(shù)正溫度系數(shù)
功率特性小頻率特性低頻

產(chǎn)品詳情

C2012X5R1A226M085AC

產(chǎn)品狀態(tài) 量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)推薦代替型號 : C2012X5R1A226M125AB (不保證其兼容性。)
交貨型號  C2012X5R1A226MT****
用途 一般等級
特點(diǎn) General一般 (～75V)
系列 C2012 [EIA 0805]
品牌 TDK
環(huán)境認(rèn)證  RoHSReachHalogen FreePb Free

圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L) 2.00mm ±0.20mm
寬度(W) 1.25mm ±0.20mm
厚度(T) 0.85mm ±0.15mm
端子寬度(B) 0.20mm Min.
端子間隔(G) 0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容 22μF ±20%
額定電壓 10VDC
溫度特性  X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.) 10%
絕緣電阻 (Min.) 4MΩ

其他

溫度范圍 -55～85°C
焊接方法 流體回流
AEC-Q200 NO
包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù) 4000pcs

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