“武襄十隨” 集群發(fā)力，武漢零部件展搭建產(chǎn)業(yè)協(xié)同超級(jí)樞紐
“從武漢的芯片到襄陽(yáng)的電池，從十堰的底盤(pán)到隨州的專用裝置，一輛汽車(chē)的核心零部件在 400 公里范圍內(nèi)就能配齊?！?在 2026 武漢汽車(chē)零部件博覽會(huì)的 “武襄十隨” 產(chǎn)業(yè)集群展區(qū)，這條標(biāo)語(yǔ)背后是全國(guó)唯一全系列汽車(chē)集群的硬實(shí)力。依托東風(fēng)汽車(chē)等龍頭企業(yè)的帶動(dòng)，展會(huì)通過(guò) 8 萬(wàn)平方米展區(qū)的精準(zhǔn)布局與多場(chǎng)供需對(duì)接活動(dòng)，構(gòu)建起 “研發(fā) - 生產(chǎn) - 配套 - 應(yīng)用” 的全鏈條協(xié)同生態(tài)，讓零部件產(chǎn)業(yè)從 “單點(diǎn)創(chuàng)新” 邁向 “集群突破”。
一、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)激活集群效能
龍頭企業(yè)的 “鏈長(zhǎng)” 作用 推動(dòng)資源高效整合。東風(fēng)汽車(chē)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布《2026 零部件采購(gòu)白皮書(shū)》，明確將 HBM 芯片、熱泵系統(tǒng)等 12 類新技術(shù)產(chǎn)品納入核心采購(gòu)清單，預(yù)計(jì)帶動(dòng) 100 億元配套需求。作為 “鏈主”，東風(fēng)不僅通過(guò)近地配套讓零部件供應(yīng)周期從 28 天縮短至 7 天，更聯(lián)合華中科技大學(xué)等高校建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，為集群內(nèi) 200 余家中小企業(yè)提供技術(shù)支持。武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)的 “隔墻供應(yīng)” 模式更具代表性，采埃孚新工廠與東風(fēng)乘用車(chē)工廠隔街相望，電子駐車(chē)卡鉗的交付時(shí)間從 4 小時(shí)壓縮至 30 分鐘，年節(jié)省物流成本超 2000 萬(wàn)元。
四城分工協(xié)同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)閉環(huán) 展現(xiàn)集群優(yōu)勢(shì)。武漢展區(qū)聚焦智能零部件研發(fā)，光谷企業(yè)帶來(lái)的車(chē)載光通信組件已完成實(shí)車(chē)驗(yàn)證，數(shù)據(jù)傳輸速率較傳統(tǒng)方案提升 10 倍；襄陽(yáng)展臺(tái)的固液混合電池生產(chǎn)線進(jìn)入調(diào)試階段，2026 年產(chǎn)能將達(dá) 22GWh；十堰的商用車(chē)底盤(pán)展區(qū)，一體化壓鑄車(chē)架使零部件數(shù)量減少 60%，生產(chǎn)效率提升 50%；隨州的專用車(chē)零部件專區(qū)，智能改裝組件已出口至東南亞，年銷(xiāo)售額突破 5 億元。這種分工協(xié)作模式，使 “武襄十隨” 集群的零部件本地配套率從 2023 年的 65% 提升至 2026 年的 82%。
二、多維賦能破解發(fā)展瓶頸
政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng) 為創(chuàng)新注入動(dòng)力。湖北省經(jīng)信廳在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)解讀扶持政策，對(duì) HBM 芯片、固態(tài)電池等 “卡脖子” 技術(shù)研發(fā)給予最高 5000 萬(wàn)元補(bǔ)貼，對(duì)進(jìn)入東風(fēng)等龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈的中小企業(yè)給予 15% 的訂單補(bǔ)貼。武漢產(chǎn)投集團(tuán)聯(lián)合金融機(jī)構(gòu)設(shè)立 100 億元零部件產(chǎn)業(yè)基金，現(xiàn)場(chǎng)與 12 家 “專精特新” 企業(yè)簽訂投資協(xié)議，其中專注于智能座艙的武漢本土企業(yè)獲得 1.2 億元資金支持，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。
技術(shù)交流平臺(tái)加速成果轉(zhuǎn)化 。展會(huì)同期舉辦的 “汽車(chē)零部件創(chuàng)新論壇” 上，中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)發(fā)布的《2026 技術(shù)趨勢(shì)》指出，端到端 AI Agent、車(chē)路云協(xié)同等技術(shù)將成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。在技術(shù)對(duì)接會(huì)上，華中科技大學(xué)的車(chē)載光通信技術(shù)與東風(fēng)零部件企業(yè)達(dá)成合作，預(yù)計(jì) 6 個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；湖北車(chē)規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新聯(lián)合體與 10 家車(chē)企簽訂聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，目標(biāo) 2027 年實(shí)現(xiàn)高性能 MCU 芯片 100% 國(guó)產(chǎn)化。
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