2025年美國(guó)西部半導(dǎo)體展Semicon West

展會(huì)介紹

美國(guó)西部半導(dǎo)體展將于2025年10月7日—9日在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城會(huì)議中心舉行。該展是由世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會(huì)主辦，現(xiàn)在已經(jīng)成為全球影響力最大的半導(dǎo)體工業(yè)器械博覽會(huì)。作為全球最大影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織和最具影響力半導(dǎo)體博覽會(huì)，同時(shí)也有舉行歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體展，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體展，日本地區(qū)的半導(dǎo)體展。SEMICON West將會(huì)集中展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的未來潮流及技能使用及更大可能性，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技能交流渠道平臺(tái)，也是進(jìn)入北美的交易渠道。

行業(yè)屬性

• 007 半導(dǎo)體技術(shù)

主辦單位

世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會(huì) SEMI bbbbbb Headquarters

展品范圍

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等

聯(lián)系方式

聯(lián)系地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)大屯路金泉時(shí)代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話：010-52433793

手機(jī)號(hào)碼：13436543604

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等