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國內最專業(yè)的展會之一

2024年越南胡志明集成電路半導體展

距開幕0天
2024年越南胡志明集成電路半導體展

舉辦時間:2024/10/31---2024/11/02

舉辦展館:越南胡志明SECC國際會展中心

主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進中心|越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會

承辦單位:越南工貿部|越南科技部|越南胡志明市人民委員會

協(xié)辦單位:越南胡志明市工貿廳|越南百科大學|越南光中軟件園|韓國光學工業(yè)發(fā)展協(xié)會

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展會概況

SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會 
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 
           
時間:2024年10月31日-11月02日

地點:越南胡志明SECC國際會展中心

主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會
中國承辦:廣州勵智穎展覽服務有限公司

同期活動計劃
越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展國際合作論壇
越南半導體與集成電路供應鏈國際協(xié)作研討會
半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會
越南國際光電、激光及顯示觸控技術展覽會 


參展聯(lián)系:廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址:廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號
聯(lián)系人: 郭靜 183 1969 8199(微信同號)
備用:137-6258-1007                
郵箱:expo_lily@163.com
QQ:448755889


為什么選擇越南? 
◆ 越南是世界貿易規(guī)模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%;
◆ 越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區(qū)網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體;
◆ 越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術生產環(huán)節(jié)轉至越南,其成為全球電子產業(yè)鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一,其電子產業(yè)市場總值約達1200億美元;
◆ 2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元,中國仍是越南第一大進口市場;其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元,其中從中國進口約為235億美元;越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發(fā)展指數(shù)排在東盟十國的前列;
◆ 越南是世界第12大電子產品出口國,95%出口額由外資企業(yè)掌控,越南市場上的電子產品多為進口整機或進口零部件在其國內組裝,制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口;
◆ 越南半導體市場規(guī)模至2025年將增量約65億美元,是亞洲地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展最快的國家之一,其國家戰(zhàn)略目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%,未來越南在全球半導體與集成電路價值鏈中將扮演不可估量的角色。



越南市場背景

目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿易協(xié)定,與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系,構建了越南面向全球的自由貿易區(qū)網絡,受貿易壁壘影響低,為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間,區(qū)域經濟往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿易格局的新變化,越南依靠人口紅利的勞動力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施,通過其二十多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發(fā)展所打下的基礎,吸引了全球電子產業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子生產基地,高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇,令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點的“新寵”,在全球電子產業(yè)鏈重構過程中處于崛起趨勢。

參展范圍

* 半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。 * 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。 * 集成電路制造技術:晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件;集成電路終端產品。 * 半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。 * 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。 * 第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 * 智慧電源技術:微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。 * IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。 * 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。 * 前沿創(chuàng)新應用:AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。 * 雙向合作項目:該領域新技術/新產品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:郭靜

聯(lián)系手機:18319698199

聯(lián)系電話:-

E-mail:448755889@qq.com

詳細地址:廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號425室

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