2024中國(深圳)國際半導體展覽會 大灣區(qū)深圳半導體產(chǎn)業(yè)展會
大會主題：芯聯(lián)世界? ?慧創(chuàng)未來
時 間：2024年5月15～17日? ?
發(fā)展前景：
??半導體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。
??半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分。
大灣區(qū)優(yōu)勢：
??隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。
??『粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)是指將廣東省9個城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區(qū)，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構(gòu)建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。?
??粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心、世界級先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū)。
展出范圍：
1、半導體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
贊助方案 ：
??為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力、提升品牌形象，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機、增強參展效果。
參展提示 ：
??1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。
組委會聯(lián)系方式：
