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國內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2023亞洲第七屆智能芯片展10月在北京舉行

距開幕0天
2023亞洲第七屆智能芯片展10月在北京舉行

舉辦時(shí)間：2023/10/19---2023/10/21

舉辦展館：北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心

主辦單位：訊通集團(tuán)

承辦單位：

協(xié)辦單位：

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展會(huì)概況

2023亞洲第七屆智能芯片展10月在北京舉行
時(shí)間：2023年10月19日—21日   地點(diǎn)：中國·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心
300+參展企業(yè)         30,000+展示面積
2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾

<<<參展費(fèi)用
豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×3M）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)
凈空地（54㎡起租）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡
會(huì)務(wù)聯(lián)絡(luò)：王旭 15660619053（同微信）

參展范圍

<<<參展范圍 一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等： 二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等； 三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。 四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：埃菲

聯(lián)系手機(jī)：15803921251

聯(lián)系電話：-

E-mail：243261682@qq.com

詳細(xì)地址：

我要參展

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