2024年美國芝加哥包裝展覽會(huì) PACK EXPO

展會(huì)時(shí)間 2024年11月3-6

展會(huì)周期 一年一屆

展會(huì)地點(diǎn) 美國 芝加哥

主辦單位 PMMI Latin America Office

承辦單位 中展遠(yuǎn)洋-國際展會(huì)

展會(huì)介紹

從2014年開始,PHARMA EXPO （美國國際醫(yī)藥包裝展）與PACK EXPO INTERNATIONAL聯(lián)合組展。在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦，每年一屆，從1995年第一屆成功舉辦至今，已經(jīng)發(fā)展成為北美地區(qū)最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業(yè)性展會(huì)。

展會(huì)范圍

包裝制品: 食品飲料加工及包裝機(jī)械、醫(yī)藥化妝品加工及包裝機(jī)械、非食品消費(fèi)品及工業(yè)品加工及包裝機(jī)械、糕點(diǎn)糖果及烘焙食品加工及包裝機(jī)械機(jī)械 、美容及化妝品包裝,容器及材料（BRAND ZONE） 、印刷（CPP EXPO）、紙制品加工包裝材料: 包裝材料、包裝容器及包裝制成品、包裝材料生產(chǎn)及加工機(jī)械、包裝印刷、加工與包裝配件,其它包裝材料輔料: 智能自動(dòng)化包裝、物流包裝、包裝設(shè)計(jì)、服務(wù)。

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中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢（北京）有限公司--國際展覽

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