產(chǎn)品詳情
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1。C19010H銅合金合金成分和物理性能良好的導熱性是高密度、小間距引線框架材料所必須具備的基本條件，
在集成電路工作時，芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。引線框架是熱量
散失的主要通道，所以要求合金必須具有高的導熱性能，同時，為防止裝配和制過程中引線的損壞，合金
必須具有一定強度。C19010H銅合金合金具有高強、高導熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度
集成電路的封裝。C19010H銅合金合金通常用于PQFP封
裝的集成電路。與其他引線框架材料相比，C19010H銅合金合金的機械性
能及電氣和導熱性能如圖1和2。當用C19010H銅合金合金替代許多黃銅或青銅時，由于C19010H銅合金合金的高強度及高的導電、
導熱性能，就可以減薄部件厚度?？梢詫崿F(xiàn)高性能低成本的使用特性。C19010H銅合金的公稱成分為3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量
。表3列出了合金的化學成分。C19010H銅合金的化學成分是根據(jù)美國專利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90標準中包括了
C19010H銅合金合號。在C19010H銅合金的時效熱處理中，固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳和硅的原子以一定的比例組合成細
小顆粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數(shù)需經(jīng)大
的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性
能相比，C19010H銅合金保持了更多的自然韌性。同樣，低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。
對比標準的電連接器材料（C260、C425、C510、C521、C654和C725），C19010H銅合金具有優(yōu)良的抗應(yīng)力松弛能力。
C19010H銅合金合金的抗應(yīng)力松弛能力比所有不含鈹?shù)你~合金都好，同時其的穩(wěn)定性也優(yōu)于C172和C170。2．C19010H銅合金
和鈹青銅對比C19010H銅合金的發(fā)展對于BeCu用戶來說具有特殊的意義。類似軋制硬化的鈹青銅（BeCu），時效
熱處理是C19010H銅合金合金加工的*后一步。C19010H銅合金合金的性能與C17410十分相近。這兩種合金實際上具有相等
的強度和抗應(yīng)力松弛能力。但C19010H銅合金卻不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。C19010H銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性能。
兩種合金*大的不同是它們的化學成分，C19010H銅合金不包含鈹，這樣可以避免與鈹相關(guān)的高成本，工藝上不需要特殊的環(huán)
境保護措施。當加工的經(jīng)濟性變得更為重要時，C19010H銅合金可以提供更為適合的解決方法。3．C19010H銅合金合金——半導體封裝引
線框架理想的選擇在半導體引線框架用新型合金開發(fā)方面，合金C151、C194和C19010H銅合金都是由奧林公司研發(fā)的，得到了全
世界的認可，用于P-DIP’S，PLCC’S和SOIC’S引線框架。*近的發(fā)展方向是：多引線、小間距、表面實
裝，諸如：PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成電路，目前已經(jīng)形成對高強度和硬度的引線框架材料
的需求。C19010H銅合金合金已變成小間距引線框架的理想選材。
2.C19010H銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向銅鐵磷系合金是引線框架材料的主體，約占引線框架材料的80%，該系
合金依靠Fe3P化合物散強化，析出化合物質(zhì)點愈散，愈均勻，質(zhì)點愈細小，合金性能越良好；銅鎳硅系引線框
架材料是一種良好的高強中導材料，該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度，如采用水平連鑄卷坯-高精冷
軋法，產(chǎn)品成材率會大幅度提高銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的高強高導合金，隨著大噸位真空感應(yīng)電爐價格下調(diào)，這種
材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷重方向發(fā)展，厚度0.08毫米帶材己有需求。
1。C19010H銅合金合金成分和物理性能良好的導熱性是高密度、小間距引線框架材料所必須具備的基本條件，
在集成電路工作時，芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。引線框架是熱量
散失的主要通道，所以要求合金必須具有高的導熱性能，同時，為防止裝配和制過程中引線的損壞，合金
必須具有一定強度。C19010H銅合金合金具有高強、高導熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度
集成電路的封裝。C19010H銅合金合金通常用于PQFP封
裝的集成電路。與其他引線框架材料相比，C19010H銅合金合金的機械性能及電氣和導熱性能如圖1和2。當用C19010H銅合金合金替代許多黃銅或青銅時，由于C19010H銅合金合金的高強度及高的導電、
導熱性能，就可以減薄部件厚度?？梢詫崿F(xiàn)高性能低成本的使用特性。C19010H銅合金的公稱成分為3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量
。表3列出了合金的化學成分。C19010H銅合金的化學成分是根據(jù)美國專利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90標準中包括了
C19010H銅合金合號。在C19010H銅合金的時效熱處理中，固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳和硅的原子以一定的比例組合成細
小顆粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數(shù)需經(jīng)大
的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性能相比，C19010H銅合金保持了更多的自然韌性。同樣，低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。
對比標準的電連接器材料（C260、C425、C510、C521、C654和C725），C19010H銅合金具有優(yōu)良的抗應(yīng)力松弛能力。
C19010H銅合金合金的抗應(yīng)力松弛能力比所有不含鈹?shù)你~合金都好，同時其的穩(wěn)定性也優(yōu)于C172和C170。2．C19010H銅合金
和鈹青銅對比C19010H銅合金的發(fā)展對于BeCu用戶來說具有特殊的意義。類似軋制硬化的鈹青銅（BeCu），時效
熱處理是C19010H銅合金合金加工的*后一步。C19010H銅合金合金的性能與C17410十分相近。這兩種合金實際上具有相等
的強度和抗應(yīng)力松弛能力。但C19010H銅合金卻不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。C19010H銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性能。
兩種合金*大的不同是它們的化學成分，C19010H銅合金不包含鈹，這樣可以避免與鈹相關(guān)的高成本，工藝上不需要特殊的環(huán)
境保護措施。當加工的經(jīng)濟性變得更為重要時，C19010H銅合金可以提供更為適合的解決方法。3．C19010H銅合金合金——半導體封裝引
線框架理想的選擇在半導體引線框架用新型合金開發(fā)方面，合金C151、C194和C19010H銅合金都是由奧林公司研發(fā)的，得到了全
世界的認可，用于P-DIP’S，PLCC’S和SOIC’S引線框架。*近的發(fā)展方向是：多引線、小間距、表面實
裝，諸如：PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成電路，目前已經(jīng)形成對高強度和硬度的引線框架材料
的需求。C19010H銅合金合金已變成小間距引線框架的理想選材。
2.C19010H銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向銅鐵磷系合金是引線框架材料的主體，約占引線框架材料的80%，該系
合金依靠Fe3P化合物散強化，析出化合物質(zhì)點愈散，愈均勻，質(zhì)點愈細小，合金性能越良好；銅鎳硅系引線框
架材料是一種良好的高強中導材料，該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度，如采用水平連鑄卷坯-高精冷
軋法，產(chǎn)品成材率會大幅度提高銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的高強高導合金，隨著大噸位真空感應(yīng)電爐價格下調(diào)，這種
材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷重方向發(fā)展，厚度0.08毫米帶材己有需求。
