產(chǎn)品詳情
設(shè)備租賃的優(yōu)勢：
1.避免一次性過多的資金投入，節(jié)省公司現(xiàn)金流，提高資產(chǎn)回報率
2.規(guī)避設(shè)備購置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險
3.及時淘汰舊設(shè)備，讓設(shè)備處于行業(yè)頂尖水平
4.設(shè)備配置靈活，根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配
5.靈活應(yīng)對短期訂單，輕松應(yīng)對淡旺季需求
6.可約定租滿一定期限，以租代購
7.可提供工程師駐廠服務(wù)
8.享有免費的長期技術(shù)咨詢顧問
我公司服務(wù)流程：
1.上門考察客戶實際需求
2.提供專業(yè)的產(chǎn)線規(guī)劃、場地布局、配套設(shè)施、人員要求
3.簽訂合同、設(shè)備出廠前的調(diào)試和保養(yǎng)
4.安排設(shè)備吊裝入廠，工程師安裝調(diào)試
5.工程師跟線試產(chǎn)、對員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)
6.日常維護(hù)保養(yǎng)、工藝改善
特征1
提高了生產(chǎn)率。
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
特征2
對應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構(gòu)造、獨自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
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特征3
提高了操作性。
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
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特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。
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M3 III |
M6 III |
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対象電路板尺寸(L × W) |
48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格） |
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格） |
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元件種類 |
MAX20種類（8mm料帯換算） |
MAX45種類（8mm料帯換算） |
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電路板加載時間 |
雙搬運軌道：連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運) |
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貼裝精度/涂敷位置精度 |
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產(chǎn)能 |
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対象元件 |
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模組寬度 |
320mm |
645mm |
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機器尺寸 |
L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） |
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Dyna工作頭 (DX) |
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吸嘴數(shù)量 |
12 |
4 |
1 |
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產(chǎn)能（cph） |
25,000 |
11,000 |
4,700 |
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対象元件尺寸 |
0402～7.5×7.5 |
1608～15×15 |
1608～74×74 |
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貼裝精度 |
±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ |
±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 |
±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 |
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元件有無確認(rèn)功能 |
○ |
× |
○ |
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元件 |
料帯 |
○ |
○ |
○ |
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料管 |
× |
○ |
○ |
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料盤 |
× |
○ |
○ |
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元件供應(yīng)裝置 |
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智能供料器 |
對應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
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管裝供料器 |
４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
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料盤単元 |
對應(yīng)料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
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選項 |
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●料盤供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺 |
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