AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬供應(yīng)

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上海衡鵬能源科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌AMSEMI型號WEFC-6500S,2.5DTSV
類型其他加工定制
規(guī)格尺寸其他

產(chǎn)品詳情

AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬供應(yīng)

WEFC-6500S焊劑清洗設(shè)備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗,滿足underfill工藝的品質(zhì)和可靠性。

 

AMSEMI焊劑清洗設(shè)備WEFC-6500S特點:

·芯片大尺寸

·芯片高密度

·錫球球徑小

·窄間距,小空間

 

最大的問題:FLUX有殘留,清洗不掉,有水漬

 

Chemical Clean

化學(xué)清洗

 

DI Water Clean

DI水清潔

 

 

了解更多:http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm

 

 

AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬另外供應(yīng):

AMSEMI半自動晶圓貼膜機_真空切割貼膜機AWV-200

AMSEMI半自動晶圓貼膜機_預(yù)切割膜機AWP-1208-W200/W300

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