SPEED7的概念是為極端環(huán)境條件下的工業(yè)級應用而建立的。SPEED7處理器是封裝在一個EDHS-BGA 的封裝片中并有452個觸點，結構上它集成有大約五百六十萬個晶體管，這意味著晶體管密度大約每平方毫米220,000個晶體管。處理器使用了堅固的0.25µm CMOS-芯片技術。功能接口上，SPEED7 處理器芯片自帶集成有MPI（12MBit/S）、以太網(wǎng)Mac、USB 2.0B 、Profibus DP V1主站（12MBit/S）、CAN、 SPEED BUS（32Bit）和與I/O模塊通訊的背板總線。其中SPEED BUS為與I/O模塊通訊的專用高速并行總線。該芯片使用一個“熱超導材料”外殼，它是專門為SPEED7 處理器設計的，有非常好的機械和電子特性，同時具有極低的熱阻。與開放的處理器結構相比，PLC 7000處理器產(chǎn)生的功耗最大僅1.2W。兼有較小的能耗和熱阻，使得芯片在滿負荷工況下的溫度低于15°C。這樣，當運行在標準溫度–20° 到 60°C范圍內(nèi)，無外表散熱系統(tǒng)（風扇或傳導）就沒有問題。

　　SPEED7處理器的生產(chǎn)制造是由世界領先的半導體生產(chǎn)廠商承擔的，采用最新的加工技術和測試方法。 由于采用“易測性”設計的方法，我們已經(jīng)能夠達到99%以上的一次通過率水平。所有芯片在它們出廠前，要通過不同的質(zhì)量測試。這些芯片將在晶片上被電子篩選，接下來這些芯片來到燒結測試，芯片被 “燒結” 24小時，最后，芯片將在另一個最終測試中被篩選，為的是在出廠前達到100%的穩(wěn)定可靠性。

下面是基于SPEED7處理器的VIPA PLC產(chǎn)品 

CPU 315SB的技術參數(shù)和性能概述：
· 世界最快的機架PLC
· 在2 ms內(nèi)執(zhí)行100k條指令! 
· 程序語言兼容西門子STEP®7 包括：SFC 和OB 
· 支持所有編程語言：LAD、FBD、STL、SCL、CFC、Graph7
· 靈活的存儲器結構從2MB到16MB；PC兼容通過FAT16文件系統(tǒng)格式的MCC卡 
· MP2I, Profibus DP-主站和以太網(wǎng)作為標準接口
· 在一排最多可直接連接32塊300V系列模塊和另加最多16塊SPEED-Bus模塊
· 極有魅力的性價比