“融合”潮流也將重組供應商,即常說的 OEM。“融合”產(chǎn)品所用 IC 的復雜性和定制特性意味著需要越來越高的產(chǎn)量來分攤這些器件的設計、開發(fā)和配置的成本。與此同時,多數(shù)這類元器件更加專用化 。這顯示出業(yè)界的下一個趨勢：從通用器件進一步轉向更專用的器件。這對有晶圓廠和無晶圓廠的公司都將產(chǎn)生深遠的影響。
這種“融合”還有其它意義。像戴爾這樣依靠供應鏈和制造專業(yè)知識而成長的公司,在產(chǎn)品規(guī)格制定和開發(fā)方面不具備優(yōu)勢。但在“融合”的世界里,沒有一套像 Wintel 架構那樣的標準占統(tǒng)治地位,而是可以用不同的軟、硬件方法來實現(xiàn)一個給定的標準。因此如果一個公司不能設定和推行標準,而只靠低制造成本打拼,它的日子會很難過。那些有自己研發(fā)機構以及相應的制造部門的公司將會在標準的制定方面更具發(fā)言權,其它公司很難取代其專家地位。制定主要“融合”標準的大型IC 供應商們都有緊密的技術與產(chǎn)品開發(fā)聯(lián)盟,包括系統(tǒng)廠商和標準持有者。他們密切合作,建立標準、時間表和限制規(guī)則。當然,戴爾模式也有成功的可能,因為消費者已經(jīng)習慣于降價,而且低檔產(chǎn)品的性能與可靠性并不亞于高價產(chǎn)品。只是低檔產(chǎn)品有的缺少某些附帶功能,但大多數(shù)人并不想知道這些功能的用途,更別說用它們或為其買單了。
這種“融合”還對品牌的營銷帶來挑戰(zhàn)。降低價格的持續(xù)壓力是否會使廠家感到維護品牌沒有意義？隨著高技術產(chǎn)品越來越快地成為日常商品,消費者是否會接受任何品牌的產(chǎn)品？如果幾乎所有的消費產(chǎn)品都在中國的一家工廠制造,甚至都是基于一個公共參考設計而進行的,那么品牌的意義到底是什么呢？
或許,應用試試采用“剃須刀與刀片策略”——硬件只是一個誘餌,剃須刀廠商主要靠不斷交換的刀片掙錢。OEM 廠家不再重放產(chǎn)品的研發(fā)設計,而或為產(chǎn)品規(guī)格的制定人和營銷人。也許惠普就是看清了未來趨勢,所以幾個月前隆重地推出了一百種新的消費產(chǎn)品,包括照相機、掃描儀、PDA 以及照片打印機等,而戴爾也已經(jīng)推出了大屏幕電視,指望靠提供服務、刺激消費賺錢。
對工程設計界的沖擊現(xiàn)在還難以判斷。以前工程師們是用一組通用元件設計出不同的產(chǎn)品。而今天的工程師要為一種大批量、靈活性有限的應用去選擇（或設計）IC。這實際上是將全部信心寄托于設計工程師和 IC 供應商,設計出的部件必須真正滿足系統(tǒng)級和訂制式的規(guī)格要求,并且運行良好,然后由市場去產(chǎn)生訂單。而對工程師來說,將某一片熱門IC應用在A設計中的技能對B設計可能完全沒有用。這使設計工程師更像一個高級的 IC 積木裝配工,只是用專用軟件把它們粘到一起。
EDA市場 低速增長(Gabe Moretti,EDN技術編輯)
EDA在 2004 年將有小而穩(wěn)定的增長。半導體工業(yè)是 EDA 行業(yè)增長的主要推動力量。消費者對照相彩屏手機之類無線設備的需求為增長提供了動力。同時,PC 和消費電子供應商也在降低價格以吸引消費者的購買力。
上市的 EDA 公司的投資者們都獲得了不錯的收益。Magma 設計自動化公司的股票價格翻了一番多,Mentor Graphics 和 Synplicity 的股票也漲了 50% 以上。但是,測試平臺和相關的工具市場相對疲軟。
從技術層面說,可以使設計者用較低的開發(fā)成本設計ASIC器件的“結構化ASIC”概念在2003 年開始流行,但是其代價是要放棄在器件上各單元布局與布線的一些自由度。結構化ASIC可以用來提高產(chǎn)量,減少設計者要完成的分析與驗證工作量,其結果是器件每單位區(qū)域中含有的晶體管數(shù)量少于全定制 ASIC。結構化ASIC器件是 EDA工業(yè)發(fā)生轉變的顯著標志之一,
