2004年6月B版

過去幾年半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)前所未有的嚴(yán)冬,產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)不無例外地受到?jīng)_擊。泡沫時(shí)期擴(kuò)充的產(chǎn)能很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)需要重新調(diào)整,各個(gè)半導(dǎo)體廠商不斷壓縮開支,無論是前端設(shè)計(jì),還是后端測(cè)試和封裝市場(chǎng)都萎靡不振,ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)廠商近幾年多半是愁云滿目。進(jìn)入2003年下半年以來,半導(dǎo)體市場(chǎng)開始明顯的復(fù)蘇,芯片需求量明顯放大,對(duì)于后端測(cè)試設(shè)備的需求量也大幅度上升。而通過最近在上海舉辦的SEMICON展會(huì),幾乎所有的ATE巨頭都表現(xiàn)出對(duì)中國(guó)巨大的熱情,各家廠商盡顯其能,高性價(jià)比半導(dǎo)體測(cè)試解決方案聚焦中國(guó)市場(chǎng)。

市場(chǎng)轉(zhuǎn)好,挑戰(zhàn)尤存

根據(jù)市場(chǎng)分析公司VLSI Research最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)字, 2003年ATE市場(chǎng)最大的贏家是Advantest(愛德萬)測(cè)試公司,2003年銷售額比2002年增長(zhǎng)一倍以上。據(jù)Gartner/Dataquest公司預(yù)測(cè),2004年ATE市場(chǎng)將達(dá)到34.5億美元,比2003年增長(zhǎng)46.4%,而2003年ATE市場(chǎng)只有8.7%的增長(zhǎng)幅度,為23.5億美元。比另外,隨著半導(dǎo)體供應(yīng)商財(cái)政狀況的轉(zhuǎn)好,更多地采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,芯片的復(fù)雜程度和集成度進(jìn)一步提高,對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試的依賴程度也明顯加強(qiáng)。

在已經(jīng)結(jié)束的第一季度中,各個(gè)主要ATE廠商都取得了長(zhǎng)足進(jìn)展。Teradyne 公司今年第一季度實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)20%,達(dá)到4.3億美元,凈收入超過4000萬美元,達(dá)到該公司三年以來的最高值。據(jù)稱該公司的Catalyst 和 J750等產(chǎn)品已經(jīng)接近2000年前后的歷史峰值,而Tiger IntegraFLEX等測(cè)試設(shè)備受SoC、千兆以太網(wǎng)、家庭網(wǎng)絡(luò)和機(jī)頂盒等市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)也有良好的表現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)人士分析,拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿�來自于無線通信、消費(fèi)類電子以及與寬帶技術(shù)相關(guān)的DSL等技術(shù)領(lǐng)域。就用戶端產(chǎn)品而言,這其中既有對(duì)于性能要求很高的通信設(shè)備,也有相對(duì)較低的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。隨著集成度的提高,從前端的芯片設(shè)計(jì),到后端的封裝制造復(fù)雜程度也在大幅度提高。目前不僅用于通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的基站等高端產(chǎn)品具有更高的速度和集成度,在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍的SoC以及SiP等產(chǎn)品復(fù)雜性也在提高。一些數(shù)百萬門,甚至上千萬門的芯片已經(jīng)問世,不斷給半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備提出挑戰(zhàn)。Teradyne公司主席兼CEO George Chamillard先生說：“電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是體積更小、功能更多、性能更高,需要更小的電流和更高集成度的芯片。從早期的只有幾十個(gè)晶體管的IC發(fā)展到今天包含數(shù)百萬個(gè),甚至上千萬個(gè)晶體管的SoC,對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備提出更大的挑戰(zhàn),也促使ATE設(shè)備更加復(fù)雜�！�