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PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇
PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇
作者:佚名  來源:不詳  錄入:Admin  更新時間：2008-7-27 16:31:40  點(diǎn)擊數(shù)：3
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PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項(xiàng)。
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