51、在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2 種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB 磁珠連接，而電源不分開(kāi)；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開(kāi)用FB 連接，而地是統(tǒng)一地地。請(qǐng)問(wèn)李先生，這兩種方法效果是否一樣？
應(yīng)該說(shuō)從原理上講是一樣的。因?yàn)殡娫春偷貙?duì)高頻信號(hào)是等效的。
區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號(hào)回流路徑不完整，影響數(shù)字信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量，影響系統(tǒng)EMC 質(zhì)量。因此，無(wú)論分割哪個(gè)平面，要看這樣作，信號(hào)回流路徑是否被增大，回流信號(hào)對(duì)正常工作信號(hào)干擾有多大。
現(xiàn)在也有一些混合設(shè)計(jì)，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數(shù)字部分、模擬部分分開(kāi)布局布線(xiàn)，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào)。
52、安規(guī)問(wèn)題：FCC、EMC 的具體含義是什么？
FCC: federal communication commission 美國(guó)通信委員會(huì)
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC 是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)組織，EMC 是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)頒布都有相應(yīng)的原因，標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法。
53、何謂差分布線(xiàn)？
差分信號(hào)，有些也稱(chēng)差動(dòng)信號(hào)，用兩根完全一樣，極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠?jī)筛�信�?hào)電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號(hào)完全一致，在布線(xiàn)時(shí)要保持并行，線(xiàn)寬、線(xiàn)間距保持不變。
54、PCB 仿真軟件有哪些？
仿 真的種類(lèi)很多， 高速數(shù)字電路信號(hào)完整性分析仿真分析(SI) 常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest 等。有些也用Hspice。
55、PCB 仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT 仿真的？
高速數(shù)字電路中，為了提高信號(hào)質(zhì)量，降低布線(xiàn)難度，一般采用多層板，分配專(zhuān)門(mén)的電源層，地層。
56、在布局、布線(xiàn)中如何處理才能保證50M 以上信號(hào)的穩(wěn)定性
高速數(shù)字信號(hào)布線(xiàn)，關(guān)鍵是減小傳輸線(xiàn)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。因此，100M 以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線(xiàn)盡量短。
數(shù)字電路中，高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且，不同種類(lèi)的信號(hào)（如TTL,GTL,LVTTL），確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。
57、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對(duì)室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB 上，請(qǐng)問(wèn)對(duì)這樣的PCB 在材質(zhì)上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？
混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問(wèn)題。很難有一個(gè)完美的解決方案。
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線(xiàn)，甚至?xí)�有�?zhuān)門(mén)的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡(jiǎn)單，所有這些都是為了減少對(duì)射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對(duì)于一般的FR4 材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線(xiàn)分布電容較小，阻抗高，信號(hào)傳輸時(shí)延小。在混合電路設(shè)計(jì)中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊PCB 上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線(xiàn)。之間用接地過(guò)孔帶和屏蔽盒屏蔽。
58、對(duì)于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB 上，mentor 有什么解決方案？
Mentor 的板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件，除了基本的電路設(shè)計(jì)功能外，還有專(zhuān)門(mén)的RF 設(shè)計(jì)模塊。在RF 原理圖設(shè)計(jì)模塊中，提供參數(shù)化的器件模型，并且提供和EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RF LAYOUT 模塊中，提供專(zhuān)門(mén)用于射頻電路布局布線(xiàn)的圖案編輯功能，也有和EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對(duì)于分析仿真后的結(jié)果可以反標(biāo)回原理圖和PCB。同時(shí)，利用Mentor 軟件的設(shè)計(jì)管理功能，可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用，設(shè)計(jì)派生，和協(xié)同設(shè)計(jì)。大大加速混合電路設(shè)計(jì)進(jìn)程。
手機(jī)板是典型的混合電路設(shè)計(jì)，很多大型手機(jī)設(shè)計(jì)制造商都利用Mentor 加安杰倫的eesoft作為設(shè)計(jì)平臺(tái)。
59、mentor 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何？
Mentor Graphics 的PCB 工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列。詳細(xì)信息，請(qǐng)登錄http://www.mentor.com/。
60、Mentor 的PCB 設(shè)計(jì)軟件對(duì)BGA、PGA、COB 等封裝是如何支持的？
Mentor 的autoactive RE 由收購(gòu)得來(lái)的veribest 發(fā)展而來(lái)，是業(yè)界第一個(gè)無(wú)網(wǎng)格，任意角度布線(xiàn)器。
眾所周知，對(duì)于球柵陣列，COB 器件，無(wú)網(wǎng)格，任意角度布線(xiàn)器是解決布通率的關(guān)鍵。在最新的autoactive RE 中，新增添了推擠過(guò)孔，銅箔，REROUTE 等功能，使它應(yīng)用更方便。另外，他支持高速布線(xiàn)，包括有時(shí)延要求信號(hào)布線(xiàn)和差分對(duì)布線(xiàn)。
61、Mentor 的PCB 設(shè)計(jì)軟件對(duì)差分線(xiàn)隊(duì)的處理又如何？
Mentor 軟件在定義好差分對(duì)屬性后，兩根差分對(duì)可以一起走線(xiàn)，嚴(yán)格保證差分對(duì)線(xiàn)寬，間距和長(zhǎng)度差，遇到障礙可以自動(dòng)分開(kāi)，在換層時(shí)可以選擇過(guò)孔方式。
62、在一塊12 層PCb 板上，有三個(gè)電源層2.2v，3.3v,5v，將三個(gè)電源各作在一層，地線(xiàn)該
如何處理？
一般說(shuō)來(lái)，三個(gè)電源分別做在三層，對(duì)信號(hào)質(zhì)量比較好。因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號(hào)跨平面層分割現(xiàn)象�？绶指钍怯绊懶盘�(hào)質(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素，而仿真軟件一般都忽略了它。
對(duì)于電源層和地層，對(duì)高頻信號(hào)來(lái)說(shuō)都是等效的。在實(shí)際中，除了考慮信號(hào)質(zhì)量外，電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層疊對(duì)稱(chēng)，都是需要考慮的因素。
63、PCB 在出廠(chǎng)時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求？
很多PCB 廠(chǎng)家在PCB 加工完成出廠(chǎng)前，都要經(jīng)過(guò)加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測(cè)試，以確保所有聯(lián)線(xiàn)正確。同時(shí)，越來(lái)越多的廠(chǎng)家也采用x 光測(cè)試，檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。
對(duì)于貼片加工后的成品板，一般采用ICT 測(cè)試檢查，這需要在PCB 設(shè)計(jì)時(shí)添加ICT 測(cè)試點(diǎn)。如果出現(xiàn)問(wèn)題，也可以通過(guò)一種特殊的X 光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。
64、“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)？
是的。機(jī)殼要盡量嚴(yán)密，少用或不用導(dǎo)電材料，盡可能接地。
65、在芯片選擇的時(shí)候是否也需要考慮芯片本身的esd 問(wèn)題？
不論是雙層板還是多層板，都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的ESD特性，這些在芯片說(shuō)明中一般都有提到，而且即使不同廠(chǎng)家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同。設(shè)計(jì)時(shí)多加注意，考慮的全面一點(diǎn)，做出電路板的性能也會(huì)得到一定的保證。但ESD 的問(wèn)題仍然可能出現(xiàn)，因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD 的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。
66、在做pcb 板的時(shí)候，為了減小干擾，地線(xiàn)是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式？
在做PCB 板的時(shí)候，一般來(lái)講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線(xiàn)的時(shí)候，也不應(yīng)布成閉合形式，而是布成樹(shù)枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。
67、如果仿真器用一個(gè)電源，pcb 板用一個(gè)電源，這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起？
如果可以采用分離電源當(dāng)然較好，因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾，但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和PCB 板用的是兩個(gè)電源，按我的想法是不該將其共地的。
68、一個(gè)電路由幾塊pcb 板構(gòu)成，他們是否應(yīng)該共地？
一個(gè)電路由幾塊PCB 構(gòu)成，多半是要求共地的，因?yàn)樵谝粋�(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當(dāng)然干擾會(huì)小些。
69、設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品，帶LCD，外殼為金屬。測(cè)試ESD 時(shí)，無(wú)法通過(guò)ICE-1000-4-2 的測(cè)試，CONTACT 只能通過(guò)1100V，AIR 可以通過(guò)6000V。ESD 耦合測(cè)試時(shí)，水平只能可以通過(guò)3000V，垂直可以通過(guò)4000V 測(cè)試。CPU 主頻為33MHZ。有什么方法可以通過(guò)ESD 測(cè)試？
手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD 的問(wèn)題一定比較明顯，LCD 也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒(méi)辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì)，則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料，加強(qiáng)PCB 的地，同時(shí)想辦法讓LCD 接地。當(dāng)然，如何操作要看具體情況。
70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP，PLD 的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？
就一般的系統(tǒng)來(lái)講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。至于ESD 會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下，ESD 現(xiàn)象會(huì)比較嚴(yán)重，較敏感精細(xì)的系統(tǒng)，ESD 的影響也會(huì)相對(duì)明顯。雖然大的系統(tǒng)有時(shí)ESD 影響并不明顯，但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意，盡量防患于未然。
71、PCB 設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_？
變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線(xiàn)由A 到B 傳播，傳輸線(xiàn)C-D 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過(guò)程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化（轉(zhuǎn)換率）越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大�？臻g中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無(wú)數(shù)耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc，這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL，這兩個(gè)信號(hào)極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。
串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式，三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認(rèn)模式類(lèi)似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式，即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái)檢測(cè)串?dāng)_大小。這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)，仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因?yàn)橐��?jì)算的組合太多，仿真速度比較慢。
72、導(dǎo)帶，即微帶線(xiàn)的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎？
對(duì)于微波電路設(shè)計(jì)，地平面的面積對(duì)傳輸線(xiàn)的參數(shù)有影響。具體算法比較復(fù)雜（請(qǐng)參閱安杰倫的EESOFT 有關(guān)資料）。而一般PCB 數(shù)字電路的傳輸線(xiàn)仿真計(jì)算而言，地平面面積對(duì)傳輸線(xiàn)參數(shù)沒(méi)有影響，或者說(shuō)忽略影響。
73、在EMC 測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重，只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB 設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？
EMC 的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。
74、采用4 層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB 工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。
這里我們主要討論高速問(wèn)題，所以主要說(shuō)屏蔽作用。表面鋪地對(duì)EMC 有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線(xiàn)較多，很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分割問(wèn)題。所以建議表層器件或走線(xiàn)多的板子，不鋪銅。
75、對(duì)于一組總線(xiàn)（地址，數(shù)據(jù)，命令）驅(qū)動(dòng)多個(gè)（多達(dá)4，5 個(gè)）設(shè)備（FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...）的情況，在PCB 布線(xiàn)時(shí)，采用那種方式？
布線(xiàn)拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般來(lái)講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)stub，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。
在使用拓?fù)渲�間，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線(xiàn)難度。不同的buffer，對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線(xiàn)連接到flash 和sdram 的時(shí)延，進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的質(zhì)量；另一方面，高速的信號(hào)一般在dsp 和sdram之間通信，flash 加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無(wú)需關(guān)注flash 處波形；星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線(xiàn)難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。
附圖是使用Hyperlynx 仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在DDR——DSP——FLASH 拓?fù)溥B接，和DDR——FLASH——DSP 連接時(shí)在150MHz 時(shí)的仿真波形。
可以看到，第二種情形，DSP 處信號(hào)質(zhì)量更好，而FLASH 處波形較差，而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP 和DDR 處的波形。