PCB業(yè)余制作基本方法和工藝流程

一、印刷電路板基本制作方法
    1.用復(fù)寫(xiě)紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅墻鐵壁板上：復(fù)制前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊,而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符,并將復(fù)寫(xiě)紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸,為了防止在復(fù)制過(guò)程中產(chǎn)生圖紙移動(dòng),故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。
    2.先用鉆床將元件插孔鉆好—一般插孔直徑為0.9-1MM左右,可采用直徑為1MM的鉆頭較適中,如果鉆孔太大將影響焊點(diǎn)質(zhì)量,但對(duì)于少數(shù)元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鉆頭鉆孔。
    3. 貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條后再進(jìn)行貼膠,貼膠時(shí)應(yīng)根據(jù)線條所通過(guò)的電流大小及線條間的間隙來(lái)適當(dāng)選擇線條的寬容。一般只需采用2-3種寬度即可,為了保證制作工藝水平,盡可能不要采用過(guò)寬或過(guò)窄,如需要鉆孔的線條其寬度應(yīng)在1.5MM以上,才不致于在鉆孔時(shí)將線條鉆斷,貼膠時(shí)還應(yīng)注意控制各相鄰線條的間隙不要太小,否則容易造成線條間短接,貼膠時(shí)一定超過(guò)鉆孔1MM左右,這樣才能保證焊瞇質(zhì)量。
    若采用電腦布圖及常規(guī)制板技術(shù),因設(shè)有焊盤(pán),其焊盤(pán)直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設(shè)計(jì)時(shí)選用,一般設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤(pán);線條寬度不僅受插孔孔徑的限制,也受到線條外鄰近焊盤(pán)的限制。
    4.對(duì)IC的腳位的定位要準(zhǔn)確,鉆孔時(shí)不要鉆偏,故一般采用鉆孔后貼膠的制板方式。
    5.為了提高手工制版工藝水平,也可在插孔上設(shè)置圓形焊盤(pán),這可采圓形貼膠片或采用油漆先在孔位上制作圓形焊盤(pán),待油漆干了,再進(jìn)行貼線條,也可以采用油漆畫(huà)線條,一般可用鴨嘴筆作畫(huà)線條工作。

二、印刷板制作工藝流程
    制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
    1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫(xiě)紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。
    2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口,再進(jìn)行貼膠（或上油漆）。
    3.貼完膠后,應(yīng)在板上墊放一張厚張,用手掌在上面壓一壓,其目的是使全部貼膠與復(fù)銅板粘貼得更加牢靠。必要時(shí)還可用吹風(fēng)筒加熱,可使用權(quán)貼膠粘度加強(qiáng),由于所用的貼膠具很好的粘性,而且膠紙又薄,故采用這種貼膠進(jìn)行制板,效果較好,一般是不須再作加熱處理。
    4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液,腐蝕速度與腐蝕液的濃度,溫度及腐蝕過(guò)程中采取抖動(dòng)有關(guān),為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度,可采用抖動(dòng)和加熱的方法。
    5.腐蝕完成后,應(yīng)用自來(lái)水沖洗干凈,并將膠紙去掉,把印刷板抹干。
    6.用細(xì)砂布將印刷板復(fù)銅面擦至光亮為止,然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時(shí)應(yīng)將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水,以免松香水經(jīng)鉆孔流至背面）。

附注：
(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊點(diǎn)的光亮度等;松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配制面成,其濃度應(yīng)適中,以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化鐵溶液對(duì)人體皮膚不會(huì)有不良影響,但三氯化若搞到衣服上或地面上,尋是難以洗掉的,所以使用時(shí)一定要特別小心。