較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非�？上У氖�,他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎(chǔ)上對布通一塊板子容易,布好一塊好難。

小資料 
　　對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后,它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題;

　　單板 層的排布一般原則：

　　元件面下面（第二層）為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面; 

　　所有信號層盡可能與地平面相鄰;

　　盡量避免兩信號層直接相鄰;s

　　主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;

　　兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。
　　對于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線,對于板級 工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照,適當放寬）,建議排布原則：
　　元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）;

　　無相鄰平行布線層;

　　所有信號層盡可能與地平面相鄰;

　　關(guān)鍵信號與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
　　注：具體PCB的層的設(shè)置時,要對以上原則進行靈活掌握,在領(lǐng)會以上原則的基礎(chǔ)上,根據(jù)實際單板的需求,如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點不放。 
以下為單板層的排布的具體探討：
　　*四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3
方案  電源層數(shù) 地層數(shù) 信號層數(shù) 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　方案1 此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置,有以下建議：
　　滿足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層,即采用方案2：
　　此方案為了達到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：
　　電源、地相距過遠,電源平面阻抗較大
　　電源、地平面由于元件焊盤等影響,極不完整
　　由于參考面不完整,信號阻抗不連續(xù)
　　實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現(xiàn);方案2使用范圍有限。但在個別單板中,方案2不失為最佳層設(shè)置方案。
　　以下為方案2使用案例;
　　案例（特例）：設(shè)計過程中,出現(xiàn)了以下情況：

　　　　A、整板無電源平面,只有GND、PGND各占一個平面;

　　　　B、整板走線簡單,但作為接口濾波板,布線的輻射必須關(guān)注;

　　　　C、該板貼片元件較少,多數(shù)為插件。

     分析： 
    １、由于該板無電源平面,電源平面阻抗問題也就不存在了;

    ２、由于貼片元件少（單面布局）,若表層做平面層,內(nèi)層走線,參考平面的完整性基本得到保證,而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面;

    ３、作為接口濾波板,PCB布線的輻射必須關(guān)注,若內(nèi)層走線,表層為GND、PGND,走線得到很好的屏蔽,傳輸線的輻射得到控制;
　　鑒于以上原因,在本板的層的排布時,決定采用方案2,即：GND、S1、S2、PGND,由于表層仍有少量短走線,而底層則為完整的地平面,我們在S1 布線層鋪銅,保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中,出于以上同樣的分析,設(shè)計人員決定采用方案2,同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。
　　列舉以上特例,就是要告訴大家,要領(lǐng)會層的排布原則,而非機械照搬。
　　方案3：此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況;一般情況下,限制使用此方案;
　　*六層板：優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2、4對于六層板,優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)選布線層S2,其次S3、S1。主電源及其對應(yīng)的地布在4、5層,層厚設(shè)置時,增大S2-P之間的間距,縮小P-G2之間的間距（相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距）,以減小電源平面的阻抗,減少電源對S2的影響;
　　在成本要求較高的時候,可采用方案1,優(yōu)選布線層S1、S2,其次S3、S4,與方案1相比,方案2保證了電源、地平面相鄰,減少電源阻抗,但S1、S2、S3、S4全部裸露在外,只有S2才有較好的參考平面;

　　對于局部、少量信號要求較高的場合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2。
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
　　對于單電源的情況下,方案2比方案1減少了相鄰布線層,增加了主電源與對應(yīng)地相鄰,保證了所有信號層與地平面相鄰,代價是：犧牲一布線層;對于雙電源的情況,推薦采用方案3,方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點,但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線;方案4：無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱,但電源平面阻抗較高;應(yīng)適當加大3-4、5-6,縮小2-3、6-7之間層間距;
　　方案5：與方案4相比,保證了電源、地平面相鄰;但S2、S3相鄰,S4以P2作參考平面;對于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮;
　　*十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4
　　方案3：擴大3-4與7-8各自間距,縮小5-6間距,主電源及其對應(yīng)地應(yīng)置于6、7層;優(yōu)選布線層S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案適合信號布線要求相差不大的場合,兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線;

　　方案4：EMC效果極佳,但與方案3比,犧牲一布線層;在成本要求不高、EMC指標要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板,建議采用此種方案;優(yōu)選布線層 S2、S3,對于單電源層的情況,首先考慮方案2,其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢,但相鄰布線過多,平行長線難以控制;
　　*十二層板：推薦方案2、3,可用方案1、4、備用方案5

　　以上方案中,方案2、4具有極好的EMC性能,方案1、3具有較佳的性價比;

　　對于14層及以上層數(shù)的單板,由于其組合情況的多樣性,這里不再一一列舉。大家可按照以上排布原則,根據(jù)實際情況具體分析。

　　以上層排布作為一般原則,僅供參考,具體設(shè)計過程中大家可根據(jù)需要的電源層數(shù)、布線層數(shù)、特殊布線要求信號的數(shù)量、比例以及電源、地的分割情況,結(jié)合以上排布原則靈活掌握 
 
　　6層板以后的各個方案在哪? 
　　
　　6層和8層來了 
　　*六層板,優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2、4
方案 電源 地 信號 1          2          3   4 5 6
1     1 1   4 S1 G S2 S3 P S4
2     1 1   4 S1 S2 G P S3 S4
3     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
4     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
方案  電源   地  信號  1    2 3    4 5    6 7    8
1      1   2    5  S1   G1 S2   S3 P    S4 G2   S5
2      1   3    4  S1   G1 S2   G2 P    S3 G3   S4
3      2   2    4  S1   G1 S2   P1 G2   S3 P2   S4
4      2   2    4  S1   G1 S2   P1 P2   S3 G3   S4
5      2   2    4  S1   G1 P1   S2 S3   G2 P2   S4
EMC問題 

　　在布板的時候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦��！這很不好把握,分布電容隨時存在��！
　如何接地! 
　　PCB設(shè)計原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗并不豐富:)))
　　地的分割與匯接

　　接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力,又能減少產(chǎn)品對外的EMI發(fā)射。

　　接地的含義

　　電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”（安全地）,另一種是“系統(tǒng)基準地”（信號地）。接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。“接大地”就是以地球的電位為基準,并以大地作為零電位,把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。 
　　把接地平面與大地連接,往往是出于以下考慮：
　　A、提高設(shè)備電路系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性;
　　B、靜電泄放;
　　C、為*作人員提供安全保障。
　　接地的目的

　　A、安全考慮,即保護接地;

　　B、為信號電壓提供一個穩(wěn)定的零電位參考點（信號地或系統(tǒng)地）;

　　C、屏蔽接地。

　　基本的接地方式

　　電子設(shè)備中有三種基本的接地 方式：單點接地、多點接地、浮地。

　　單點接地
　　單點接地是整個系統(tǒng)中,只有一個物理點被定義為接地參考點,其他各個需要接地的點都連接到這一點上。 

　　單點接地適用于頻率較低的電路中（1MHZ以下）。若系統(tǒng)的工作頻率很高,以致工作波長與系統(tǒng)接地引線的長度可比擬時,單點接地方式就有問題了。當?shù)鼐�的長度接近于1/4波長時,它就象一根終端短路的傳輸線,地線的電流、電壓呈駐波分布,地線變成了輻射天線,而不能起到“地”的作用。

　　為了減少接地阻抗,避免輻射,地線的長度應(yīng)小于1/20波長。在電源電路的處理上,一般可以考慮單點接地。對于大量采用的數(shù)字電路的PCB,由于其含有豐富的高次諧波,一般不建議采用單點接地方式。
　　多點接地 

　　多點接地是指設(shè)備中各個接地點都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地引線的長度最短。

　　多點接地電路結(jié)構(gòu)簡單,接地線上可能出現(xiàn)的高頻駐波現(xiàn)象顯著減少,適用于工作頻率較高的（>10MHZ）場合。但多點接地可能會導致設(shè)備內(nèi)部形成許多接地環(huán)路,從而降低設(shè)備對外界電磁場的抵御能力。在多點接地的情況下,要注意地環(huán)路問題,尤其是不同的模塊、設(shè)備之間組網(wǎng)時。地線回路導致的電磁干擾：

　　理想地線應(yīng)是一個零電位、零阻抗的物理實體。但實際的地線本身既有電阻分量又有電抗分量,當有電流通過該地線時,就要產(chǎn)生電壓降。地線會與其他連線（信號、電源線等）構(gòu)成回路,當時變電磁場耦合到該回路時,就在地回路中產(chǎn)生感應(yīng)電動勢,并由地回路耦合到負載,構(gòu)成潛在的EMI威脅。
　　浮地

　　浮地是指設(shè)備地線系統(tǒng)在電氣上與大地絕緣的一種接地方式。

　　由于浮地自身的一些弱點,不太適合一般的大系統(tǒng)中,其接地方式很少采用
　　關(guān)于接地方式的一般選取原則：

　　對于給定的設(shè)備或系統(tǒng),在所關(guān)心的最高頻率（對應(yīng)波長為）入上,當傳輸線的長度L〉入,則視為高頻電路,反之,則視為低頻電路。根據(jù)經(jīng)驗法則,對于低于 1MHZ的電路,采用單點接地較好;對于高于10MHZ,則采用多點接地為佳。對于介于兩者之間的頻率而言,只要最長傳輸線的長度L小于/20　入,則可采用單點接地以避免公共阻抗耦合。

    對于接地的一般選取原則如下：

    （1）低頻電路（<1MHZ）,建議采用單點接地;

    （2）高頻電路（>10MHZ）,建議采用多點接地;

    （3）高低頻混合電路,混合接地