覆銅板基板是由縱、橫方向機(jī)械強(qiáng)度不一，受潮受熱會(huì)產(chǎn)生尺寸變化的纖維(織物)，和受熱軟化、導(dǎo)熱性差的樹(shù)脂所構(gòu)成的，同時(shí)，和熱膨脹系數(shù)與基材有著很大差異性(如銅箔的熱膨脹系數(shù)為17 X 10-6/'C，環(huán)氧玻璃纖維布基材為110X 10-6/'C) 的銅箔粘接結(jié)合，組成具有各向異性，并且隨著溫度變化縮脹應(yīng)力差異性較大的層壓復(fù)合材料。由此，覆銅板的許多性能，在不同濕熱環(huán)境下，不同熱加工條件下，不同溶液中施加不同電壓和不同機(jī)械外力下，都會(huì)起變化。由于板的各向異性，還會(huì)明顯地表現(xiàn)出縱、橫向性能的變化差異。覆銅板有縱向和橫向之分。它是由于板的增強(qiáng)材料有縱、橫向的性能差別所引起的。板的半成品加工、板的成型加工也應(yīng)分縱、橫向進(jìn)行。為了防止板材在成型后和加工印制板時(shí)產(chǎn)生翹曲或扭曲現(xiàn)象，在覆銅板生產(chǎn)中，一般將增強(qiáng)材料方向、半成品涂膠方向、板的壓制所使用墊紙的方向、銅板(模具)材質(zhì)方向、成型加工的方向和板的整平方向，均以"縱對(duì)縱、橫對(duì)橫"的原則，保持方向的一致性。因此，印制電路板的設(shè)計(jì)者和加工使用者都應(yīng)了解板的方向問(wèn)題，會(huì)識(shí)別各個(gè)廠家生產(chǎn)的板材的縱橫方向，按照有利于PCB基板性能的原則去進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工。

    在覆銅板上一般都印有標(biāo)明生產(chǎn)廠家的標(biāo)志。單面覆銅板，標(biāo)志在板的非銅宿面上。雙面覆銅板在剝開(kāi)或蝕刻銅宿后，標(biāo)志在基板表面上可見(jiàn)。有的在基板端面作以記號(hào)。字符標(biāo)志一般用一至兩個(gè)英文字母(我國(guó)大陸廠家大都這樣采用)來(lái)表示。我國(guó)覆銅板國(guó)標(biāo)(GBIT 4721-92) 規(guī)定:板面的這種"重復(fù)標(biāo)志符號(hào)的豎方向與基材的增強(qiáng)材料的縱向一致。"我國(guó)國(guó)內(nèi)目前常使用的及一些國(guó)外大部分覆銅板生產(chǎn)廠的字符標(biāo)志的豎方向?yàn)榘宓目v方向(即板的增強(qiáng)材料纖維的縱方向)。但也有例外，日本松下電工(N) 、利昌工業(yè)(R) 、三菱瓦斯化學(xué)(E) 、美國(guó)Synthane Taylor (Tc) 產(chǎn)品的英文字母標(biāo)志的豎方向?yàn)榘宓臋M方向。

    在印制電路設(shè)計(jì)和加工中，覆銅板的方向取用不當(dāng)，可能出現(xiàn)板的翹曲大、尺寸收縮率大、機(jī)械強(qiáng)度偏低等問(wèn)題。一般而言，在覆銅板的翹曲(包括受熱后翹曲、受潮后翹曲)、尺寸變化、彎曲強(qiáng)度等特性上，板的縱向比橫向要好得多(見(jiàn)表16-2-2 )。因此，在制作PCB時(shí)，要根據(jù)板面字符標(biāo)志或在板的包裝上印有的其他標(biāo)志去辨明覆銅板的方向。利用板的方向性能差異，可提高PCB 制作質(zhì)量。

    在設(shè)計(jì)和制作PCB時(shí)應(yīng)注意如下幾點(diǎn)。
    ①長(zhǎng)方形的PCB的長(zhǎng)邊應(yīng)取沿覆銅板的縱向，見(jiàn)圖16-2-1 (a) ，以提高PCB的平整度。
    ② PCB 的插腳、接口部位的端線應(yīng)沿著覆銅板的縱向裁取(即平行于板的縱方向) ，這樣可減少插腳、接口端的翹曲。見(jiàn)圖16-2-1 (b) 。
    ③不同孔形的孔，成排在PCB上布列，各列孔應(yīng)以板的縱方向井排，見(jiàn)圖16-2-1 (c) 。
    ④ PCB的一側(cè)有突出部位，此部位的端線，應(yīng)沿著覆銅板的縱向?yàn)橐�，�?jiàn)圖16-2-1(d) 。上述③、④條，主要出于提高PCB的機(jī)械強(qiáng)度考慮。