難以衡量的失敗成本
Cost of Failure Might Be Measured of Millions

---IC設計公司已經對產品失敗已經習以為常了。一位頗有名望的業(yè)內專家最近報告說,61%的電子產品設計在第一次投片時失敗了,并且這個比率還在逐年增加。什么是所說的失敗呢？大多數失敗是降低設計質量的功能錯誤,而且在不滿足原來的設計標準條件下工作時,已經完成的產品也會出問題。在半導體行業(yè),推遲產品發(fā)布是一件很痛苦的事情,由此造成的高昂成本也應該被認為是一種失敗。
---由于IC業(yè)的高投資,芯片失敗的成本高達數百萬美元。例如,有一家公司對250nm設計重新流片的費用超過了1百萬美元。讀者也可以自己算一下,無法將產品按時投放市場所造成的失敗成本。舉例來說,一個IC的潛在銷售額可能是2千萬美元。這意味著每延遲一個月運付,收入就要減少2百萬美元。產品召回所造成的成本也將是一種災難。還有一個重要的成本是公司的聲譽,產品召回會使公司的公共關系受損,這也許是所有成本當中最昂貴的了。IC設計公司所面臨的挑戰(zhàn)就是如何使設計在第一次投片時就能夠通過。
---問題出在驗證上面,但如果用戶能夠將驗證過程成功實現自動化的話,驗證也會是解決之道。普遍地嚴重缺乏自動化使得驗證成了設計過程中最耗費人力和最難預知的工作。要求快速通過驗證過程的壓力無處不在,當然也是代價高昂的。圖1顯示了以往驗證流程的弊端,圖2顯示了由于錯誤和變更造成的螺旋上升的成本。
---高級驗證工具對用戶的成功是至為關鍵的,這一點是毋庸置疑的。許多采用了Verisity的驗證過程自動化(VPA)解決方案的公司都將硅片的一次通過率提高到96%。Verisity的VPA是一系列解決方案,用于計劃、組織、監(jiān)督、控制和重用所有的驗證過程,為效率設立了新的標準。其根本目的是用更少的時間和金錢,更高效地使用資源和發(fā)現錯誤,使用戶加快實現驗證閉合的時間,并最終消除有缺陷的生產過程、日期延誤、重新流片和產品召回。圖3顯示了VPA的驗證流程,圖4是VPA的架構框圖。

--------