| IDT為無線基站和媒介網(wǎng)關(guān)開發(fā)高性能交換方案
|
<!-- | 武漢長(zhǎng)江職業(yè)學(xué)院 吳瑰 陶俊 | 摘 要：將鐵電薄膜與CMOS工藝相集成是實(shí)現(xiàn)鐵電存儲(chǔ)器制備的關(guān)鍵所在,采用PZT材料的鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器的工作原理、工藝流程,以及鋁連線在還原性氫氣氛中退火對(duì)于鐵電電容特性的影響在本文中被探討,還原性氣體隔離層的幾種適用材料的特性,以及隔離層制備的工藝集成這一關(guān)鍵問題被著重研究。
關(guān)鍵詞：鐵電存儲(chǔ)器;氫隔離層;不揮發(fā)存儲(chǔ)器;氮氧化硅 | --> ---在網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、通信等市場(chǎng)中的交換和互連應(yīng)用正悄然地發(fā)生著變化,基于標(biāo)準(zhǔn)的交換和互連技術(shù)迅速代替了私有協(xié)議,因此IDT將PCI Express、先進(jìn)交換互連(ASI)、系統(tǒng)包接口(SPI4.2/SPI-3)和Serial RapidIO做為研究和創(chuàng)新的重點(diǎn),針對(duì)應(yīng)用和市場(chǎng)需求提供基于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,融合核心交換、處理和軟件競(jìng)爭(zhēng)能力,并整合外部專門技術(shù)。
---IDT公司串行交換部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Mario Montana認(rèn)為,服務(wù)器和存儲(chǔ)、有線通信和無線基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)交換和互連的需求重點(diǎn)各有不同。服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用需要PCI Express,有線通信需要ASI、PCI Express和SPI,而無線基站和媒體網(wǎng)關(guān)中的DSP集群則需要串行和高每引腳帶寬的RapidIO。IDT對(duì)這三個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)的戰(zhàn)略是推廣標(biāo)準(zhǔn)交換和互連,用目前的交換方案和系統(tǒng)專長(zhǎng),支持跨越多種標(biāo)準(zhǔn)的各類產(chǎn)品,并已經(jīng)發(fā)布了PRECISE系列的PCI Express產(chǎn)品和一系列系統(tǒng)包接口(SPI)包交換器件。
---IDT公司正在開發(fā)一系列針對(duì)線路板層應(yīng)用優(yōu)化的基于串行RapidIO技術(shù)的交換器件,用于緩沖和加速無線基站和媒介網(wǎng)關(guān)的數(shù)據(jù)流,針對(duì)DSP應(yīng)用集群進(jìn)行優(yōu)化。這些器件提供定制的功能以提高DSP集群的效力,并提供高靈活性的解決方案從而在可選運(yùn)行速度范圍內(nèi)提供多端口支持。串行RapidIO已經(jīng)成為DSP供應(yīng)商在無線基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用領(lǐng)域的流行協(xié)議,這是因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品可提供每引腳高帶寬、卸載包終止和/或者數(shù)據(jù)處理,有助于實(shí)現(xiàn)集成更多特定功能的產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用串行RapidIO技術(shù)接口DSP和嵌入式處理器等設(shè)備,它將充實(shí)公司現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)交換方案,包括PCI Express和增強(qiáng)型交換互連器件(ASI)。這些的器件預(yù)計(jì)在2006年初之前開始全面提供樣品。IDT還積極參與ASI標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā),推動(dòng)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展,搶占未來的制高點(diǎn)。
| |
66821730(技術(shù)支持)
