---如圖7及圖8(a)所示,為旁路電容的一種放置方式。將芯片的地管腳直接通過一個(gè)低阻抗的過孔D(一般過孔的寄生電感約為1～2nH)連接到地平面上,這樣芯片地管腳上的地彈噪聲將通過過孔流入到地平面上,抑制了地彈噪聲對芯片的影響。芯片的電源管腳通過一小段傳輸線（通常約為50～80mil長,寄生電感約為1～1.6nH）連接到電容的電源盤墊上,電容的電源盤墊和地盤墊直接通過過孔連接到電源平面和地平面上,這樣電源管腳到地平面之間也將有一條低阻抗的通路,有效的克服了電源管腳上的電源噪聲對芯片的影響。同時(shí)旁路電容附近的電源層上的噪聲也將通過過孔B、旁路電容、過孔C這樣一條低阻抗通道流入到地平面上,這樣的放置方式有效的抑制了噪聲對芯片以及電源和其他系統(tǒng)的影響。
---如圖8(b)所示,將過孔B放在電容電源管腳和芯片電源管腳之間,這樣將增加通路A的環(huán)路電感,當(dāng)電容和芯片不是位于同一層時(shí),一般采用這種方式。
---如圖8(c)所示,將電容電源管腳處的電源過孔B改打到接近芯片電源管腳A處,這種放置方式類似于上述第二種放置方式,將導(dǎo)致環(huán)路電感的增加,此方式應(yīng)避免。
---如圖8(d)所示去掉電容電源管腳和芯片電源管腳之間的傳輸線,而將芯片電源管腳直接通過一個(gè)過孔連接到地平面上,電容電源管腳和芯片電源管腳之間通過大的電源平面連接到一起,這樣通路A包括：兩個(gè)過孔、一個(gè)電源平面、一個(gè)電容,也同樣增加了環(huán)路的電感,而且噪聲將對電源平面帶來不可預(yù)知的影響,另外還增加了過孔的數(shù)量,減少了板子上的布線面積。此方式也應(yīng)盡量避免。

6 結(jié)束語
---當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)板級頻率越來越高,各種EMI問題也越來越嚴(yán)重。合理的選擇和使用旁路電容是消除EMI、獲得電源完整性的一個(gè)關(guān)鍵方面。而且,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,電容也在不同的更新?lián)Q代以滿足高速電路設(shè)計(jì)的要求。因此,旁路電容選擇、旁路電容的擺放等問題需要不斷的進(jìn)行深入探討。

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