近日,領先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術認證。與第一代產(chǎn)品相比,第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源,功耗進一步降低,從而將移動USB芯片領域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預測到2007年,全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移動電子設備、手機、MP3播放器、數(shù)碼相機、打印機等在內(nèi)的電子產(chǎn)品產(chǎn)生巨大影響。
USB OTG是USB On-The-Go的縮寫,是近年發(fā)展起來的技術,由USB Implementers Forum協(xié)會公布,主要應用于各種不同的設備或移動設備間的聯(lián)接,進行數(shù)據(jù)交換。特別是PDA、移動電話、消費類設備。而OTG技術就是實現(xiàn)在沒有Host的情況下,實現(xiàn)從設備間的數(shù)據(jù)傳送。例如數(shù)碼相機直接連接到打印機上,通過OTG技術,連接兩臺設備見的USB口,將拍出的相片立即打印出來;也可以將數(shù)碼照相機中的數(shù)據(jù),通過OTG發(fā)送到USB接口的移動硬盤上,野外操作就沒有必要攜帶價格昂貴的存儲卡,或者背一個便攜電腦。
TDI第二代控制芯片沿用第一代產(chǎn)品的高性能體系結構,TDI首創(chuàng)并通過OTG認證的USB控制器,能以較少的CPU占用率獲得較高的USB吞吐量,目前已在市場占據(jù)主導地位。 TransDimension的USB OTG IP核已經(jīng)贏得了包括高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名企業(yè)的訂單,為大量的消費電子和移動產(chǎn)品的互聯(lián)互通提供了便利。
TDI第二代控制芯片有兩個端口,一個是專用主機端口,另一個可用作主機端口、外設端口或OTG端口。它使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧,曾經(jīng)被連接在兼容性測試器上和其它設備進行測試,不僅成功地實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸,而且保持了極好的時序關系,從而保證了可靠的互操作性和數(shù)據(jù)傳送。
USB-IF兼容性工作組為主要的USB OTG集成商提供了一個論壇,根據(jù)OTG電器和協(xié)議兼容性規(guī)范來監(jiān)督OTG雙重角色設備的測試。為了對技術規(guī)范進行補充并在實際產(chǎn)品中進行兼容性測試,USB-IF制定了要求非常嚴苛的兼容性規(guī)范。通過這個級別測試的產(chǎn)品將會被列入集成商名單,并且有權使用USB-IF的標識圖案。 |
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