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移動電話連接新技術(shù)
移動電話連接新技術(shù)
 更新時間:2008-8-18 9:35:52  點擊數(shù):7
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彈性互連技術(shù)擴(kuò)展了小封裝器件的性能

---隨著第三代移動電話技術(shù)的來臨,正在通電話時的掉線現(xiàn)象會顯著減少,接收效果也會明顯提高。然而,3G的吸引力看起來更多地來自其視覺功能及相關(guān)特性,在語音通話這一基本功能上并沒有什么了不起的改進(jìn)。
在新的3G翻蓋式手機(jī)中,通過單獨的液晶顯示子屏幕,你不用打開電話就可以知道是誰打來的。利用內(nèi)置的數(shù)碼相機(jī)和無線互聯(lián)網(wǎng),人們可以交換其視覺感受;通過一些軟件,你可以盡情享用擴(kuò)音器和PDA功能。

舉足輕重的手機(jī)連接器
 ---僅僅從手機(jī)外表,用戶并不會了解手機(jī)發(fā)展面臨的一個關(guān)鍵問題,那就是,所有這些增強(qiáng)功能的組件(如照相機(jī)模塊、麥克風(fēng)、聽筒等)、按鍵板和輔助的PC板是如何與主板相連并進(jìn)行通信。也就是說,這代表著一種趨勢,它包含著兩個相互矛盾的因素,即如何在一個更小的封裝尺寸內(nèi)部署更多更強(qiáng)的、有特色的增強(qiáng)功能組件。


---使這一趨勢順利發(fā)展關(guān)鍵在于連接,其首要也是最重要的特點是小尺寸,其次就是設(shè)計的靈活性。小尺寸一般是就間距和高度而言的。
---0.50mm間距是現(xiàn)在零撥插力式和板與板連接器的標(biāo)準(zhǔn)。而連接主板的連接器高度規(guī)范是1.50到2.00mm。然而這些連接器并不結(jié)實耐用,在沖擊和振動試驗中往往最先斷裂或開裂。
---為減少累計公差以便與0.5mm的間距相一致,這些新的細(xì)密間距的板到板類型使得用戶只能采用一對耦合連接器將相應(yīng)的板面排列一致。設(shè)計和加工這些連接器所需的時間和費用在3G時代帶來了另一個新趨勢,那就是新的設(shè)計必須在更短的時間內(nèi)完成。

 

彈性連接器技術(shù)
---令人高興的是,彈性連接器技術(shù)為此提供了解決方案,它可以提供便宜、結(jié)實耐用的連接和低廉的加工費用,并且使得制作原型和生產(chǎn)的時間更短,從而使公司可以在市場上搶占先機(jī)。舉例來說,利用彈性連接器的先進(jìn)技術(shù),做出了高度僅為0.35mm的連接端子,這就使得芯片而不是連接器成為了限制因素。
---由于機(jī)械一致性的公差限制,通過采用光學(xué)配準(zhǔn)技術(shù),0.50mm焊盤間距的連接已經(jīng)得以實現(xiàn),然而彈性連接器在不犧牲空間的情況下可以容許更寬的間距,比如從0.80~1.0mm。當(dāng)連接到兩排焊盤時,彈性連接器并不需要1.0~2.0的死區(qū),這個死區(qū)一般位于排與排之間或雙排機(jī)械式連接器的端點位置。相對于機(jī)械式連接器來講,彈性連接器占用更少的板面空間。
---使用彈性連接器實現(xiàn)這種連接的一種方法是,將多排焊盤連上一個單獨的多路彈性導(dǎo)電條。很多設(shè)計者對基于0.50mm間距的雙排機(jī)械式連接器已經(jīng)很熟悉了,然而這種方法的缺點是,它在中心和端子部分留下了1到2mm死區(qū)。
---使用彈性連接器至少可以往這個區(qū)域增加單獨的一排額外接點,在不犧牲板面空間的情況下,允許焊盤間距增加一些,從而提高其可靠性。彈性連接器在手機(jī)上的成功應(yīng)用已經(jīng)超過了10年,主要被用來連接按鍵板、聽筒、麥克風(fēng)、輔助PC板和LCD模板等。
---使用這種連接,不需要為了裝配連接器而改動現(xiàn)有的結(jié)構(gòu),所以這種技術(shù)在成本上很合算。
---通過硬度更低一些的多層導(dǎo)電微粒的采用,目前向市場供應(yīng)的彈性連接器足可以實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的連接。這比原先的彈性連接器改進(jìn)了不少。原來的彈性連接器采用電線作導(dǎo)體,由于電線易折,且其接點易虛焊或脫落,人們對其接點的穩(wěn)定性總是難以放心。
---另一方面,填充微粒的彈性連接器與表面一致性很高,并且通過在導(dǎo)電層里的大量微粒與焊盤的連接和多層導(dǎo)電層本身,使得連接點得到了更大的冗余。目前,基準(zhǔn)彈性連接器每個接點的典型電阻是30mΩ,壓強(qiáng)要求可以低到0.5N/mm2,板與板之間的間距可以低到0.35mm。
---這項技術(shù)已經(jīng)在移動電話領(lǐng)域得到了很好驗證。該行業(yè)正在嘗試著將越來越多的功能集成到更小的封裝內(nèi),隨著這一趨勢的深入,彈性連接技術(shù)將在解決互連問題上展示更多的優(yōu)勢



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