3月,上海,800多家半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商匯聚在新國際博覽中心,向來自全國各地的超過15500名半導(dǎo)體制造工程師展示各自領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)。今年的SEMICON China不再僅是Applied Materials、TEL、ASML等頂級半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商“秀”的舞臺,ESEC、Credence、以及七星華創(chuàng)等封裝、測試和國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商也搭建了精美的立體展臺,展示公司的形象,吸引觀眾的眼球。
“目前每4塊晶圓中就有一片來自于大中國（包括中國大陸和臺灣）。10年后,一半的晶圓將來自大中國�！痹谂c200多名來自世界各地的專家與工程師共同坐在研討會場,傾聽Applied Materials 應(yīng)用材料公司執(zhí)行副總裁王寧國博士對全球和中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的精辟分析時,我再次感受到了中國市場的巨大潛力。
在IC Insights公布的2003年世界10大純晶圓代工廠商排名中, 中芯國際（SMIC）、華虹NEC（HHNEC）、上海先進(jìn)（ASMC）分列第4、7和10位,中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張吸引了全球設(shè)備與材料供應(yīng)商的目光。到2010年,中國半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到234億美元,是2003年的9.4倍,2010年相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的需求將是2003年的5.9倍,相關(guān)材料的需求將是2003年的6.5倍。（見圖1）
 圖1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展示意圖 （資料來源：Dataquest、Applied Materials、WSTS、SEMI）
領(lǐng)先技術(shù)的展示舞臺
各大公司將最近推出了新設(shè)備與新材料在本屆SEMICON China期間紛紛展示給了中國工程師。TEL帶來了用于下一代300mm制程的光阻涂布和顯影裝置CLEAN TRACK LITHIUS及其最新的光學(xué)式CD測定模式iODP100,ASML的TWINSCAN雙平臺步進(jìn)和掃描系統(tǒng)模型被擺放在6號廳入口正對的第一個展臺中間,EVG集團(tuán)介紹了最新一代EVG150 全自動圓片噴霧涂膠系統(tǒng),Honeywell Electronic Materials剛剛獲得“Semiconductor International編輯評選最佳產(chǎn)品獎”的Equal Channel Angular Extrusion (ECAE) 濺鍍靶也參加了展示。
Applied Materials應(yīng)用材料公司在本屆展會期間介紹了最新的SlimCell ECP銅電鍍設(shè)備及PVD、CMP及刻蝕等設(shè)備,其中的一項重點產(chǎn)品是SEMVision 系列自動缺陷SEM檢測儀,它是業(yè)界第一個FIB(Focused Ion Beam)與自動檢測SEM的集成系統(tǒng),可以在SEM檢測后立即進(jìn)行FIB的在線缺陷鑒定。Applied Materials應(yīng)用材料公司工藝檢測和控制事業(yè)部Yogev Barak說：“由于采用了ClearCut專利技術(shù),SEM到FIB工作距離非常短,檢測的速度可以達(dá)到1000片/小時。系統(tǒng)還采用了MPSI（Multiple Perspective SEM Imaging）等先進(jìn)的影像技術(shù)以及缺陷分類技術(shù),可以快速鑒別缺陷類型�！�
Yogev Barak（Applied Materials）：檢測的關(guān)鍵在于找到正確的信息,而非提供海量的數(shù)據(jù)。
KLA-Tencor在本屆SEMICON China展會期間將最新推出的產(chǎn)品悉數(shù)展列,包括業(yè)界第一個電子束檢測設(shè)備e30,針對90nm制程設(shè)計的光掩膜版檢測系統(tǒng)TeraScan和業(yè)界第一個嵌入式非接觸金屬膜測量系統(tǒng)。
“保持技術(shù)的領(lǐng)先性是公司的經(jīng)營哲學(xué)之一�！� KLA-Tencor全球副總裁Stan K. Yarbro博士在被問及如何看待一些中小公司進(jìn)行低成本競爭時回答說。KLA－Tencor永遠(yuǎn)追求技術(shù)的獨(dú)創(chuàng)性,并不斷投入資金用于研發(fā)而保證其技術(shù)的全球領(lǐng)先性,為領(lǐng)先制造廠提供最先進(jìn)的設(shè)備與技術(shù)。
今年2月喜添新丁的SEZ的Da Vinci單晶圓清洗設(shè)備家族也參加了展列。Da Vinci Series（達(dá)芬奇）是業(yè)界主要的單晶濕式處理解決方案,用于90nm及其以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)時后段工藝過程（BEOL）聚合物的清除以及背面的蝕刻和清洗。單晶平臺由隨機(jī)攜帶的化學(xué)反應(yīng)裝置、改進(jìn)的用戶界面和先進(jìn)的系統(tǒng)組成,來完成200毫米和300毫米晶圓的處理。SEZ執(zhí)行副總裁及亞太區(qū)總裁Herwig Petschnig介紹說,與噴淋法（Batch Spray）和傳統(tǒng)沉浸法（Wet Bench）相比,單晶圓清洗技術(shù)具有更高的均勻性和重復(fù)性,能夠更好的控制微粒子的清洗,而且其具有更快的循環(huán)周期,提高了系統(tǒng)的應(yīng)變力,更適合于小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)換,特別適合于90nm及其以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
Honeywell此次帶來了HOSP BESt AP旋涂低K材料（K＝2.8）,由于與ILD 和擴(kuò)散阻擋層的良好粘附性,以及良好的均勻性和穩(wěn)定性,成為了互聯(lián)工藝中的理想選擇。Dow Corning在紀(jì)念低K旋涂層介電材料FOx問世10周年之際,也在加大研發(fā)力度,希望采用CVD的方法提供適用于更窄線寬的低K材料。而Rohm & Haas電子材料技術(shù)服務(wù)工程師孫友松透露,Rohm & Haas還在研發(fā)利用旋涂方法制備低K材料,相對而言,旋涂工藝的低成本是不可抗拒的,關(guān)鍵的問題在于提高產(chǎn)品的成品率。Soitec展示的重點是SOI、SGOI（絕緣體上鍺硅）及正在開發(fā)的用于22nm技術(shù)的GOI（絕緣體上鍺）。
伊瑟（ESEC）半導(dǎo)體的3100金絲線焊機(jī)在其業(yè)界頗具口碑的傳統(tǒng)機(jī)型設(shè)計的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了多方面的創(chuàng)新設(shè)計。“與ESEC在業(yè)界流行多年的傳統(tǒng)3008等機(jī)型現(xiàn)比,新的Tsunami 3100金絲線焊機(jī)核心使用了ESEC的TY技術(shù)的旋轉(zhuǎn)線焊頭（BondHead）�！盓SEC的市場總監(jiān)Rainer Kyburz博士說。
在SEMICON China 2004展廳,ESEC公司現(xiàn)場演示突破性的超高速TY技術(shù)金絲線焊機(jī)的BondHead,較普通的直角設(shè)計Bondhead提高線焊速度達(dá)一倍以上,大大減少了使用和擁有成本。超高速線焊的標(biāo)準(zhǔn)速度可達(dá)每秒18線,3100系統(tǒng)的功能來自優(yōu)化的Bondhead設(shè)計。3100的Bondhead具有低自重、高硬度、和平衡中心與各軸動力集中于同一點的三個主要特性,可以實現(xiàn)線焊所需的高加速度和快響應(yīng)等待時間,適用于45um間距的先進(jìn)封裝的金絲線焊工藝。
DEK在SEMICON China 期間展示了新型高端微米級絲網(wǎng)印刷機(jī)——Galaxy。這個嶄新的平臺能滿足未來先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和SMT裝配的速度和精度的要求。Galaxy的出現(xiàn)意味著半導(dǎo)體封裝工藝可立即受惠于它的先進(jìn)電機(jī)控制和機(jī)器視覺功能,全面配合量產(chǎn)化芯片級封裝（CSP）生產(chǎn)的進(jìn)一步發(fā)展。除了速度和精度的提升外,Galaxy同時具備先進(jìn)的DEK Instinctiv用戶界面,有助提升生產(chǎn)力;其廣泛的通訊功能,可以協(xié)助管理復(fù)雜的工藝程序。
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